一詮如何看待輝達Vera Rubin架構散熱方案的驗證進度？

Question

Accepted Answer

一詮預計明年下半年切入輝達Vera Rubin架構散熱供應鏈

一詮副總經理暨發言人劉秀興明確指出，輝達Vera Rubin架構的散熱解決方案正處於持續驗證階段，公司設定的目標是在明年年中過後，正式將此方案納入其供應體系。這項進展對於一詮而言，不僅是技術實力的一項重要驗證，更是開拓高階散熱市場的關鍵一步。
Vera Rubin架構散熱驗證是技術實力與市場擴張的雙重指標

輝達Vera Rubin架構作為下一代高階運算平台的重要組成部分，對散熱技術提出了極高的要求。一詮能夠參與此架構的散熱方案驗證，意味著其產品在效能、穩定性及設計上已達到或接近國際頂尖水準。目前公司持續投入資源進行驗證，旨在確保產品能夠完全符合輝達嚴苛的技術規格與效能標準，預計在明年下半年正式導入，將直接貢獻於公司在高階AI伺服器散熱領域的營收成長。
擴大產能佈局與技術升級同步推進，為切入輝達供應鏈奠定基礎

為了配合市場對高階散熱解決方案日益增長的需求，一詮正積極擴大其位於新北五股與三重地區的生產基地。目前，其散熱片月產值已接近新台幣4億元，並預計在明年底前，隨著新產能的陸續到位，目標將月產值擴大至近10億元，相當於近2.5倍的增長。此產能擴張計畫不僅是為了滿足現有訂單，更是為了預留足夠的產能空間，以迎接如輝達Vera Rubin架構等新一代高階產品的導入。同時，公司也透過引進新設備、興建新廠房，來提升生產技術與效率，確保能夠在高階散熱市場中保持競爭力。
健全的財務結構與多元封測合作，支持高階散熱方案的落地

一詮在財務方面表現穩健，今年已成功募集20億元可轉換公司債，為其大規模的廠房與設備擴充計畫提供了堅實的資金後盾。此外，在封測端，考量到晶圓代工龍頭產能緊俏，一詮已深化與台系及美系委外封測廠的合作，提供CPU、GPU及客製化晶片的散熱支援。這種多元化的合作策略，不僅能確保其散熱產品能順利整合到各種先進晶片與系統中，也為輝達Vera Rubin架構散熱方案的順利驗證與未來量產提供了重要的協同效應與支援。

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