一詮與工研院合作開發的均溫蓋板技術，已在哪家大廠的應用場域中驗證成功？

Question

Accepted Answer

一詮與工研院合作技術於超微（AMD）驗證成功

一詮與工研院合作開發的晶片均溫蓋板（VC Lid）技術，已在超微（AMD）的應用場域中驗證成功。這項技術主要用於提升 AI 晶片的散熱效能，最高可提升 50%，有助於解決新型高功率 AI 晶片所面臨的高熱密度問題。此外，一詮開發的金屬熱介面材料（Metal TIM）主要鎖定 CPU 伺服器客戶，並已獲得這些客戶的認證，預計在今年下半年開始大量出貨，顯示一詮正積極擴展其在高階半導體散熱市場的佈局。
營運轉盈與股價表現

由於高階散熱產品出貨放量，一詮第三季營運已成功轉盈，擺脫了連續兩季的虧損。單季歸屬母公司業主淨利約 5177.4 萬元，每股純益 0.22 元，毛利率也提升至 14.08%。一詮的股價受到第三季優異財報與強勁 AI 散熱題材的推動，股價表現強勁，續創近 8 個月來新高。

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一詮與工研院合作開發的均溫蓋板技術，已在哪家大廠的應用場域中驗證成功？

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