上詮布局矽光產品，如何實現 1.6T 應用與未來 CPO 擴張？

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上詮透過整合 FAU 與 CPO 技術，鎖定 1.6T 應用並布局未來頻寬擴張

上詮正積極將 FAU（光纖連接器）與 CPO（共封裝光學）技術深度整合，其研發重心已轉向將 FAU 直接封裝於晶片上，以支援客戶當前 1.6T 的傳輸需求，並預期隨著 2026-2028 年間頻寬的持續提升，CPO 市場將迎來快速擴張，公司已透過專利布局與產線擴充，為此做好準備。
FAU 整合封裝技術加速 1.6T 應用落地

上詮今年將研發重點聚焦於將 FAU 直接整合至封裝製程，此舉旨在滿足客戶在 1.6T 傳輸層級上的應用需求。該公司目前已有多項產品可對應 6.4T 或更高頻寬的應用，部分已進入試產階段，預計於今年第四季至明年進入量產送樣驗證。FAU 產品線涵蓋 LPO、CPO Switch 及 CPO XPU，其中 LPO 技術預期將率先發酵，而 CPO 則是公司長遠的發展主軸。透過將光學傳輸功能封裝至晶片邊緣，上詮旨在為高速運算系統提供不可或缺的零組件，同時支援機櫃間及機櫃內的高速傳輸。
專利佈局與資本支出為 CPO 市場擴張奠定基礎

為應對未來 CPO 市場的快速擴張，上詮已取得 7 件全球專利，另有 33 件專利仍在申請中，顯示其在矽光領域的技術佈局。為支持產能擴張，公司已決議新增約 3.86 億元資本支出，用於矽光自動化產線、研發及資訊設備購置。此外，上詮規劃透過現金增資募集 25 億元，主要用於購置 CPO 量產線的機器設備及充實營運資金，此舉將大幅提升其在 CPO 領域的生產能力。同時，上詮設立的泰國子公司預計於明年第一季加入量產行列，初期將以成熟製程產品為主，為全球供應鏈佈局增添動能。

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