上詮3項產品如何對應1.6T或大於6.4T的AI應用？

Question

Accepted Answer

上詮透過矽光封裝整合，將傳統光通訊挑戰轉化為 AI 伺服器高速傳輸的關鍵解方

上詮公司目前擁有的三項產品，係透過先進的矽光子 (Silicon Photonics, CPO) 封裝整合技術，專門為滿足人工智慧 (AI) 伺服器對極高速資料傳輸的需求而設計，其核心在於突破傳統光模組在速率與功耗上的瓶頸，進而實現單通道 1.6T (Terabits per second) 甚至大於 6.4T 的傳輸速率。
矽光子技術突破速率瓶頸，為 AI 應用注入動能

傳統的 AI 伺服器在處理龐大數據時，面臨光訊號在傳輸過程中因光電轉換效率及訊號衰減而產生的速率瓶頸。上詮公司自 2022 年起投入矽光產品研發，並已取得多項關鍵製程認證，這代表其已掌握將電子訊號與光訊號整合在同一矽晶片上的能力。其推出的三項產品，便是將光收發模組與交換器晶片進行整合，大幅縮短了訊號傳輸路徑，藉此降低訊號損耗與延遲，進而實現了 1.6T 的高速傳輸，這對於需要密集運算與大量資料交換的 AI 模型訓練及推論至關重要。
封裝整合是實現超高速傳輸的關鍵， Three products are specific solutions

上詮公司未來將專注於封裝整合的發展，此策略是實現超高速傳輸的必然途徑。其現有的三項產品，分別是針對不同應用情境設計的解決方案：第一項產品可能是一種用於伺服器內部，將 CPU 或 GPU 與光收發模組直接連接的 CPO 模組，提供 1.6T 的頻寬；第二項產品則可能是更高整合度的解決方案，將多個 1.6T 模組整合，以達到單一介面大於 6.4T 的總傳輸量，適用於伺服器之間的節點連接；第三項產品則可能針對特定高密度應用，提供更緊湊且高效率的 1.6T 介面。這些產品的設計，不僅提升了傳輸速率，更透過將光學元件整合至矽基板上，有效降低了功耗與散熱需求，契合 AI 應用對效率的極致追求。

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