下半年為何應持續關注AI關鍵材料缺料問題？

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下半年AI關鍵材料缺料問題將因「節制性擴產」與「科技通膨」而持續存在

AI產業多頭循環預期將走得更長，主因在於晶圓代工龍頭採取「節制性擴產」策略，避免過去景氣循環中常見的過度投資導致供過於求，同時「科技通膨」的出現也推升了高科技產品的價格與需求，這兩大因素共同作用下，使得AI關鍵材料的結構性長期短缺問題在下半年將持續受到關注。
晶圓代工龍頭的擴產策略延緩了產業循環的終結

晶圓代工龍頭針對 2 奈米與 3 奈米製程的產能規劃，預計到今年第四季將完全滿載。即使面臨如蘋果等大客戶尋求英特爾或三星等替代方案的壓力，這更多是基於產能供不應求的現實，而非對其技術或產品的質疑。該廠採取了相較於過去更為審慎的擴張步調，有效抑制了供應鏈內過度的短期投資，這使得AI產業的發展週期得以拉長，避免了因產能急速擴張而引發的供需失衡。
科技通膨與實質獲利支撐，推升AI材料需求

近期包括蘋果在內的大廠調漲產品價格，顯示「科技通膨」已然來臨，市場在面對此現象時，仍會持續追逐具備高科技含量與成長潛力的產品。台灣作為全球AI硬體製造的關鍵基地，受惠於美國雲端服務供應商（CSP）大幅提高資本支出，第一季展望已提升近 70%，這直接帶動了台灣AI供應鏈產能的逐季增長。此趨勢與 2000 年或 2008 年的純粹投機泡沫不同，當前的股價上漲是由實質獲利所驅動，特別是當企業獲利預期持續上修時，本益成長比（PEG）的下降將使評價更具吸引力，進一步鞏固了對AI關鍵材料的需求。
下半年關注焦點應聚焦於結構性缺料的AI關鍵材料

鑒於AI長期的趨勢與核心需求並未改變，且多項AI關鍵材料面臨結構性的長期短缺，投資策略上應聚焦於此。具體而言，如玻纖布（glass fiber cloth）、CCL（Copper Clad Laminate）、記憶體（memory）、ABF載板（ABF substrates）、Wafer以及被動元件（passive components）等類股，由於其在AI供應鏈中的關鍵地位與供需失衡的特性，預期將在下半年持續成為市場關注的焦點。

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