世芯-KY 的 ASIC 設計模式，如何使其在 AI 晶片市場保持彈性？

Question

Accepted Answer

世芯-KY在AI晶片市場的彈性ASIC設計模式

世芯-KY（3661-TW）通過專注於ASIC（特殊應用積體電路）的客製化設計，在AI晶片市場中建立了自己的獨特角色，定位為AI晶片領域的「建築師+代工協調者」。這種模式允許公司專注於晶片的設計、測試和交付，而無需投入大量資金建設生產設施，從而能夠靈活應對市場變化並擴大其市場份額。當亞馬遜和英特爾等大型科技公司需要專門為AI運算設計的晶片時，世芯-KY提供完整的解決方案，然後委託台積電進行量產。
技術轉型與擴展策略

世芯-KY正處於技術轉型的關鍵時期，預計2025年亞馬遜的3奈米AI晶片Trainium3將完成設計定稿並開始量產，這將從2026年起為公司帶來顯著的營收貢獻。同時，公司也在積極研發2奈米AI晶片，旨在爭取亞馬遜的新產品訂單，並擴大其在雲端AI加速器市場的布局。儘管近期北美客戶的出貨有所延遲，但世芯-KY今年的NRE（委託設計）業務比重已提升至30%（去年為20%），這有助於維持其獲利的穩定增長。
市場布局與營收展望

為了應對AI晶片需求的快速增長，世芯-KY正在擴大其在先進封裝與光子整合技術方面的布局，以進一步提升AI加速器與高速運算晶片的運算效能與功耗表現。隨著2025年CoWoS產能限制的解除，ASIC晶片的出貨量預計將明顯回升，全年營收目標也隨之上修，預計2026年將有更強勁的增長動能。目前，3奈米AI晶片的量產與2奈米專案訂單已大致確定，加上車用與網通ASIC訂單的回溫，這些都將成為未來幾年維持增長的關鍵因素。

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