交換器板同樣採高階材料與高層數設計，是否帶來更高的單案產值想像？

Question

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交換器板規格升級，高技 (5439-TW) 單專案產值預期顯著提升

交換器板與主板一同採用高階材料及高層數設計，直接推升了每台 AI 伺服器機櫃所需的印刷電路板總用量，這使得高技 (5439-TW) 在單一專案中的產值潛力獲得顯著的增長空間。
新架構要求推升板材用量與技術門檻

亞馬遜新一代 AI 伺服器架構不僅需要運算主板，更在中層新增了交換器板，此舉大幅增加了單一機櫃內印刷電路板的總體配置。更關鍵的是，這些交換器板同樣要求採用高階低損耗銅箔基板與更高的層數設計，以確保高速訊號的穩定傳輸，這直接促使了高技 (5439-TW) 在此類高規格專案中的單案產值想像空間。
技術演進帶動高技 (5439-TW) 產品組合優化

隨著 AI 伺服器對性能要求的持續提升，其相關印刷電路板的層數與材料規格亦隨之升級，例如亞馬遜第三代 AWS Trainium 晶片相關主板即達 26 層。高技 (5439-TW) 長期累積的厚銅板與高層數板技術，使其能精準契合此類平台升級的需求，進一步推動公司產品單價與毛利率結構的改善。

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