京東方與康寧合作開發玻璃基板，目標是超越味之素的ABF薄膜嗎？

Question

Accepted Answer

京東方與康寧的玻璃基板合作，旨在透過材料革新突破現有晶片封裝瓶頸，為 AI 運算提供更佳的基礎，而非直接以超越味之素的 ABF 薄膜為唯一目標。
玻璃基板的潛在優勢與市場動機

玻璃基板被視為解決當前有機基板（如味之素的 ABF 薄膜）在 AI 時代面臨的物理限制的關鍵。AI 晶片對算力、訊號傳輸和散熱的要求日益嚴苛，有機基板因熱膨脹係數差異大、訊號損耗高、配線精度受限等問題，已逐漸觸及技術瓶頸。玻璃基板因其接近矽晶片的熱膨脹係數、低訊號損耗、高表面平整度，以及整合光波導（CPO）的潛力，被視為下一代封裝材料的潛在解決方案。京東方與康寧的合作，以及輝達、英特爾、三星、台積電等產業巨頭的投入，顯示出整個產業正積極探索並推進玻璃基板的發展，以滿足未來 AI 運算對更高性能封裝的需求。
京東方與康寧的技術基礎與合作定位

京東方作為全球領先的面板製造商，在玻璃基板加工、半導體顯示技術及大規模整合製造方面擁有深厚的積累，其面板製造的精密製程與晶片封裝有共通之處。康寧則擁有超過 170 年的玻璃科學技術底蘊，是顯示器面板玻璃基板的龍頭，並在光纖技術領域有卓越貢獻。兩者合作，旨在結合各自的優勢，共同開發應用於晶片封裝的玻璃基板。京東方已投入建設玻璃基封裝載板試驗線，預計 2027 年具備量產能力，初期目標產品為顯示驅動晶片，顯示其策略是從自身熟悉的領域切入，逐步向高階晶片封裝延伸，而非直接取代現有高階 CPU 基板的主流材料 ABF 薄膜。
ABF 薄膜的主導地位與玻璃基板的挑戰

味之素的 ABF 薄膜作為高階 CPU 基板的絕緣層，已主導產業超過二十年，其技術成熟度和產業認可度極高。然而，AI 時代對晶片性能的要求不斷提升，使得 ABF 薄膜在熱膨脹、訊號傳輸和配線精度等方面顯現出物理極限。玻璃基板雖然在理論上能克服這些限制，但目前仍面臨良率較低（約 75%-85%）和成本較高（約為有機基板的兩至三倍）的挑戰。要實現大規模商業化，玻璃基板的良率必須突破 90% 的門檻，並有效降低成本，這需要克服玻璃加工的脆性、玻璃通孔（TGV）的製作難度，以及銅附著力不足等工程難題。因此，京東方與康寧的合作，更多是參與一場產業材料的革新浪潮，而非僅僅是針對單一材料（ABF）的取代。

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