京東方8.6代玻璃基板試驗線，在先進封裝領域扮演何種角色？

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京東方8.6代玻璃基板試驗線推動中國先進封裝自主化進程

京東方8.6代玻璃基板試驗線已進入穩定量產階段，其TGV（玻璃通孔）玻璃載板的產出，正成為中國先進封裝供應鏈自主可控的關鍵環節。該試驗線不僅能產出510×515mm規格的玻璃載板，更重要的是，其產出的樣品已持續送交華為海思與松山湖研究院，進行「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，這涵蓋了從麒麟行動端晶片晶粒堆疊，到昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
玻璃基板的關鍵技術突破與市場定位

玻璃基板因其與矽片的高度熱膨脹係數契合，能有效緩解高功耗AI晶片運作時產生的翹曲變形問題，同時大幅降低高頻訊號傳輸損耗，這使其成為下一代先進封裝技術的核心材料。京東方透過打通玻璃通孔、微孔填銅、多層RDL佈線等全套TGV核心工藝，成功突破了過去國產高端算力封裝玻璃基板的技術瓶頸，為華為牽頭組建的中國國產玻璃基板協同研發聯盟奠定了堅實的載板基礎。
華為與京東方的戰略協作與未來展望

華為與京東方簽訂的長期技術驗證訂單，以及與美國康寧玻璃達成的3年半導體級玻璃原片供貨合作，顯示了雙方對此專案的高度重視。雖然目前樣品尚在進行高低溫循環與滿載老化等嚴苛測試，尚未進入批量供貨階段，但京東方的內部工藝驗證已全數過關，為後續量產掃除了障礙。此協作不僅填補了中國在高端算力封裝玻璃基板領域的空白，更為CoPoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）板級封裝的商業化應用打下了堅實基礎，預計於2027年實現規模化商用。

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