京東方8.6代板級玻璃基板試驗線，在哪些關鍵工藝上取得突破？

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京東方8.6代玻璃基板試驗線已掌握玻璃通孔、微孔填銅及多層RDL佈線全套TGV核心工藝

京東方在8.6代板級玻璃基板試驗線上，已成功實現510×515mm規格TGV（玻璃通孔）玻璃載板的穩定量產，這項突破不僅意味著中國本土在先進封裝材料領域取得了關鍵進展，更為下一代高性能運算晶片，特別是AI晶片和高頻通訊晶片的封裝提供了更優質的解決方案。
TGV技術填補中國國產先進封裝材料空白

相較於傳統有機基板，玻璃基板在熱膨脹係數上與矽晶圓高度契合，能有效緩解高功耗AI晶片在高頻運作時產生的翹曲變形問題，同時大幅降低高頻訊號的傳輸損耗。京東方此次量產的TGV玻璃載板，正是實現了在玻璃基板上製作導電通孔的關鍵技術，為中國本土先進封裝供應鏈填補了長久以來在高端玻璃基板材料上的空白。這項技術的成熟，是推動華為「韜定律V2」先進封裝架構，以及麒麟行動端晶片晶粒堆疊、昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯等複雜封裝設計得以實現的基石。
全套核心工藝打通，為量產奠定堅實基礎

京東方已全面打通了TGV玻璃載板生產所需的整套核心工藝鏈，這包括了至關重要的玻璃通孔（TGV）製作、微孔填銅技術，以及實現多層導線佈局（RDL）的精細化佈線能力。這些工藝環節的突破，意味著京東方不僅能夠製作出具備高整合度的玻璃載板，更能確保其在電氣性能和可靠性上滿足先進封裝的嚴苛要求。目前，京東方已與華為簽訂了長期的技術驗證訂單，其玻璃載板樣品正經歷高低溫循環及滿載老化等嚴苛測試，內部工藝驗證已全數過關，為後續的批量生產掃除了所有潛在的障礙，為2027年的規模化商用目標奠定了堅實的基礎。
協同產業鏈夥伴，加速國產化進程

此項技術突破並非京東方單打獨鬥的成果，而是中國半導體產業鏈協同合作的體現。華為牽頭組建了中國國產玻璃基板的協同研發聯盟，京東方作為核心載板廠，與維信諾等面板廠共同構建了TGV研發與產業化體系。同時，在原材料方面，京東方也與美國康寧玻璃達成了為期三年、優先供應半導體級玻璃原片的合作協議，確保了關鍵原物料的穩定供應。這種跨企業、跨領域的緊密合作，不僅加速了中國國產高端算力封裝玻璃基板的自主可控進程，也為整體先進封裝鏈的商業化落地提供了強大的推動力，預計整體進度較韓系同業的量產規劃領先約一年。

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