倍利科主力產品V5300 PRO系列，整合的檢測功能為何，最小可辨識多大的缺陷？

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倍利科 V5300 PRO 系列透過整合多重檢測功能，精準辨識微米級缺陷

倍利科主力產品 V5300 PRO 系列，透過整合巨觀檢測、微觀檢測與微觀量測三大功能，能有效辨識從 100 微米以上至 0.64 微米的各類缺陷，其產品線佔公司營收來源超過 95%，顯示其在半導體製程中的關鍵地位。
巨觀與微觀檢測技術的層次劃分

V5300 PRO 系列中的巨觀檢測功能，專注於辨識尺寸大於 100 微米的缺陷，這通常涵蓋了較為明顯的製程問題。而其微觀檢測能力則深入至 Die Level 與線路層面，可偵測 10 微米以下的微小瑕疵，這對於日益精細化的半導體製程至關重要。
AI 演算法的導入提升缺陷辨識精度

倍利科的 V5300 PRO 系列設備，透過累積超過 20 億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的 AI 深度學習演算法，能夠達到最小辨識 0.64 微米的缺陷。這項能力使得設備能精準偵測如髒汙、刮傷或底材偏移等微小問題，有效降低傳統 AOI 設備常見的「過殺」與「漏檢」情況，從而顯著提升客戶的檢測良率與製程效率，這也符合先進封裝技術對檢測精度不斷提升的要求。

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