倍利科技的「AI 軟實力」如何透過智慧影像數據分析系統，提升半導體產線良率？

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倍利科技透過 AI 軟實力提升半導體產線良率的方式

倍利科技專注於 AOI（自動光學檢測）領域，其強項在於將 AI 深度學習導入製程中，針對晶圓、先進封裝製程，提供高精度的影像量測。倍利科技的「AI 軟實力」體現在其智慧影像數據分析系統，這套系統不僅能整合自家硬體，還能接入他牌 AOI 設備的數據，利用 AI 重新分析，從而大幅提升良率判定精度。這使得客戶即使已使用其他品牌的 AOI 機器，也能透過倍利科技的系統提高判斷準確性。

在半導體製程進入二奈米、三奈米及先進封裝時代，人眼難以辨識微細瑕疵，傳統純機械式的 AOI 誤判率過高，「AI 輔助檢測」成為剛需。倍利科技的 AI 技術能夠精準區分「真正瑕疵」與「雜訊」，減少大量人工重複檢查的需求，直接提升產線產出量。

倍利科技的獨特之處在於其「AI 軟實力」與開發自有品牌硬體的能力相結合，這使得公司在處理光路設計（如何照射光線才能清晰看見瑕疵）與演算法結合時，效率比一般純軟體公司更高。在高階半導體檢測市場長期被 KLA 或 Onto Innovation 等美商壟斷的情況下，倍利科技是台灣少數能真正將 AI 深度學習落實在半導體一線產線，且具備與國際大廠抗衡實力的軟硬整合公司。

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