健策產品規劃看至五年後，目前有哪些新產品線？

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健策已規劃未來五年產品線，聚焦散熱技術深化與整合

健策的產品策略已清晰佈局至未來五年，不僅鞏固現有的均熱片市場，更積極拓展高階散熱解決方案。此策略展現了公司對技術趨勢的深刻洞察與長期發展的雄心，特別是在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域對散熱需求的持續攀升下，健策透過深化其在均熱板（VC Lid）及微流道均熱片（Micro-Channel Lid）等技術的研發，為客戶提供更優異的散熱表現。
深耕現有技術，拓展高階散熱方案

健策在既有的均熱片產品基礎上，已多年投入均熱板散熱蓋（VC Lid）及微流道均熱片（Micro-Channel Lid）的研發與生產。其中，微流道均熱片（Micro-Channel Lid）的特色在於能大幅縮短熱傳導路徑，並移除熱介面材料（TIM2），對於插槽式機櫃而言，此設計能顯著提升空間利用效率，允許容納更多高密度運算卡。公司總經理林錦隆表示，此項新興技術目前已有多家客戶進行測試，健策不僅提供散熱解決方案，同時也協助客戶克服結構性挑戰，展現了其跨界整合的能力，理解封裝端與系統端的需求，並以系統模組的模式提供服務。
預見下一代產品，整合創新技術

展望未來，健策的產品藍圖已延伸至下一代創新產品，其中包括將均熱板（VC Lid）與微流道均熱片（Micro-Channel Lid）進行整合的解決方案。此類結合性產品預期將能提供更為極致的散熱效能，以滿足未來更高運算需求下的嚴峻挑戰。林錦隆總經理強調，從客戶端獲得的回饋均顯示需求相當強勁，這也支持了公司進行長遠產品規劃的決策，旨在持續引領散熱技術的發展。
產能擴張支持長期成長動能

為配合其長遠的產品規劃與業務成長，健策正積極擴充產能。其位於台灣桃園航空城的新廠預計於 2027 年啟用量產，屆時廠房面積將較現有規模倍增。此舉措不僅能因應未來龐大的訂單需求，同時也考量到產品工藝的複雜性，如沖壓鍛造、CNC 加工及焊接等，以及客戶封裝端主要集中於台灣的產業生態，因此選擇在台灣建立先進的生產基地，以確保生產彈性與效率。

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