傳統雷射改質設備處理時間過長，鈦昇如何實現半小時內完成？

Question

Accepted Answer

鈦昇以 30-40 倍速度突破，讓玻璃基板量產具備可行性

鈦昇科技透過其革命性的雷射改質技術，將玻璃基板的處理速度提升了 30 至 40 倍，成功將單片 510 x 515 mm、約 400 萬孔的玻璃基板處理時間，從過去動輒數小時甚至數天的傳統設備瓶頸，大幅壓縮至不到半小時，這項關鍵突破是實現玻璃基板大規模量產的基石。
速度瓶頸的結構性解析

傳統雷射改質設備每秒約僅能處理 50 個孔洞。以目前主流的 510 x 515 mm 尺寸玻璃基板為例，若要形成約 400 萬個所需的孔洞，傳統設備需要耗費極其漫長的時間，遠遠超出產業對於效率與成本的要求，這使得玻璃基板在過去難以進入大規模量產階段。此一速度瓶頸，不僅是設備性能的差異，更是阻礙玻璃基板取代傳統有機載板、進軍先進封裝領域的結構性障礙。
鈦昇的技術躍進與市場影響

鈦昇開發出的新一代雷射改質設備，透過技術上的革新，將每秒的處理孔數大幅提升，進而實現了 30 至 40 倍的速度增長。這項效率的飛躍，不僅解決了玻璃基板量產的關鍵瓶頸，也使得客戶預計在 2027 年下半年開始的試產時程得以提前。鈦昇的技術優勢，使其在玻璃基板供應鏈中，已卡位至少五個關鍵製程站點，包含 TGV 雷射改質、ABF 鑽孔、電漿擴孔、ABF 移除以及玻璃切割等後段製程設備，顯示其技術能量已深入玻璃基板生產的各個環節，而非僅限於單一工序。
速度突破下的產業前景

玻璃基板因其低熱膨脹係數、高頻高速傳輸等優勢，被視為下一代先進封裝載板的重要材料。鈦昇在 TGV 雷射改質與成孔設備上的技術突破，直接回應了市場對玻璃基板量產速度的需求。此項速度的提升，不僅縮短了生產週期，降低了單位生產成本，更重要的是，它讓原本因製程速度而延遲的玻璃基板導入先進封裝，如扇出型面板級封裝 (FOPLP) 及 CPO (Co-packaged Optics) 等的時程得以提前。隨著鈦昇的設備進入驗證末段，預計今年底開始下單，明年第二季起需求將顯著浮現，預示著玻璃基板產業即將迎來量產的新紀元。

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