先進封測技術為何是 AI 晶片穩定的重要支撐？

Question

## 先進封測技術是 AI 晶片穩定的關鍵基石

Accepted Answer

先進封測技術，特別是 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 等先進封裝解決方案，是確保 AI 晶片在高功耗、高溫環境下穩定運作的不可或缺環節。日月光（3711）與京元電（2449）作為全球封裝與測試領域的領導者，其在 CoWoS 先進封裝及高階測試的市占率，直接反映了其承載並驗證高功耗 AI 晶片量產需求的能力。

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