先進封裝材料需求激增，華旭科技擴產效益為何？

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華旭科技擴產將倍增高解析度乾膜光阻產能，鎖定 AI 驅動的先進封裝材料市場

華旭科技透過啟動第二座高解析度乾膜光阻加工廠，預計將整體產能提升至現有水平的兩倍，此舉旨在迎合人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 及先進半導體封裝市場對關鍵材料日益增長的需求。此項擴張計畫直接回應了 AI GPU、ASIC 及 HBM 等高階晶片需求的激增，這些晶片的需求推升了 ABF 載板市場的熱度，預計此種供需緊俏將持續至 2028 年，而高解析度乾膜光阻作為影響先進封裝良率與製程精度的核心材料，其重要性不言而喻。
高解析度乾膜光阻成為先進封裝良率的關鍵鎖

隨著新一代 AI 晶片朝向大尺寸封裝及高層數設計演進，對線路微細化及材料品質的要求持續提升，使得高解析度乾膜光阻成為影響先進封裝良率與製程精度的關鍵。華旭科技代理銷售的旭化成高解析度乾膜光阻，已成功導入國內所有 ABF 載板大廠的供應鏈，並在相關產品營收上展現高雙位數的成長動能。此次擴產將使華旭的整體產能提升一倍，直接強化其對此類高階材料的供貨能力，以滿足市場對更高精度、更高良率封裝技術的需求。
華旭科技藉由擴產鞏固 AI 供應鏈地位並拓展新興市場

華旭科技的擴產計畫不僅是為了滿足現有的 AI 伺服器、生成式 AI 及雲端資料中心建置所帶動的高階晶片需求，更是為了鞏固其在高階載板市場的關鍵供應商地位。此外，華旭亦積極將其高解析度乾膜產品導入低軌衛星 PCB 供應鏈，這顯示其產品的技術含量與品質已能滿足衛星通訊設備對材料的極高要求，如耐高低溫、抗震動及長時間穩定運作等。隨著客戶海外擴產，華旭在此一新興市場的版圖也將持續擴大，進一步分散市場風險並開拓新的成長動能。

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