先進製程與先進封裝產能開出，對崇越下半年營運有何助益？

Question

Accepted Answer

先進製程與先進封裝產能擴張，為崇越下半年營運注入強勁動能

先進製程與先進封裝產能的持續開出，是驅動崇越下半年營運成長的關鍵引擎。這不僅直接拉抬了對光阻、矽圓、石英、晶圓載具及研磨液等關鍵半導體材料的需求，更延伸至廠務工程領域，為公司帶來了龐大的商機。崇越上半年已繳出每股盈餘 14.79 元的亮眼成績，下半年預期在高基期上，有望再次締造營運新高峰。
全球佈局深化，掌握半導體供應鏈新節點

崇越積極配合晶圓代工龍頭的全球在地化策略，將觸角延伸至台灣、美國、日本以及東南亞等重要半導體生產據點。透過在各地建立半導體供應鏈平台鏈結，崇越不僅能就近服務客戶，更能有效掌握各地區的市場脈動與潛在需求。這種全球佈局的策略，使其能夠彈性應對地緣政治風險，並在區域半導體自主化的浪潮中，扮演更為關鍵的角色，為公司帶來穩健的長期成長動能。
AI 與 HPC 驅動的拉貨潮，奠定高獲利基礎

第二季營收衝破 200 億元大關，淨利達 15.4 億元，每股盈餘 7.92 元，均創下歷史新高。這波強勁的成長，主要歸功於全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的爆發，直接引爆了對半導體關鍵材料的龐大拉貨需求。即使毛利率僅小幅下滑 0.1 個百分點，但營益率仍年增 1.1 個百分點，顯示公司在規模擴張的同時，仍能維持良好的獲利能力，為下半年營運奠定了堅實的基礎。

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