光模組產業價格下滑，但整體均價為何仍將上漲？

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光模組產業均價上漲，主因在於高速產品滲透率的結構性躍升

儘管單一世代的高速光模組產品價格持續下滑，但由於800G、1.6T乃至3.2T等新一代高速產品在整體市場中的佔比快速提升，驅動了產業的平均售價（Average Selling Price, ASP）由2023年的約123美元，預計在2028年攀升至204美元。這種價格結構的變化，是AI伺服器架構向更高傳輸速率遷移的直接體現。
高速產品的快速放量是價格結構改變的關鍵

高盛報告指出，800G及以上光模組的出貨量預計將在2026年至2028年間呈現爆炸性增長，其中800G預計在2026年達到7822萬隻，1.6T則從2026年的約3283萬隻增長至2028年的7136萬隻，而3.2T則預計從2027年的2304萬隻躍升至2028年的6773萬隻。這種高速產品出貨量的顯著增加，即使其單價低於上一代產品的初始價格，也會因為整體高價產品的銷售權重提升，拉高了市場的整體平均價格。例如，3.2T光模組的市場價值預計將從2027年的346億美元增長至2028年的813億美元，佔全球市場價值約55%，這意味著高價產品正逐步取代低價產品成為市場主流。
AI伺服器架構升級與ASIC需求推動高速光模組滲透

AI伺服器架構正加速向更高傳輸速率遷移，例如輝達（NVIDIA）的GB300已將GPU層升級至800G，Leaf與Spine層採用1.6T，而後續的Rubin及Rubin Ultra平台將進一步向1.6T及3.2T遷移。同時，專用集成電路（ASIC）在全球AI晶片中的佔比預計將從2026年的50%提升至2028年的55%，這些ASIC同樣對高速光互連有著龐大的需求。報告中提到，Rubin Ultra每顆GPU所需的光模組數量從1.6T的2個增至5個3.2T，谷歌TPU v9的1.6T和3.2T模組用量也相當可觀。這種單顆處理器所需光模組數量的增加，以及處理器本身對更高傳輸速率的需求，共同推動了高階光模組的市場滲透率，進而影響整體市場的平均價格結構。
矽光技術的成本效益加速高速光模組的普及

成本是推動高速光模組普及的重要因素，特別是矽光（Silicon Photonics）技術的進展。例如，1.6T矽光模組使用4顆70mW連續波雷射器，成本約為15至20美元，遠低於傳統EML（Electro-absorption Modulated Laser）方案的約160美元。這使得矽光技術在800G、1.6T及3.2T等高速光模組中的滲透率預計將分別達到約60%、80%和80%。儘管整體產業的價格下滑趨勢存在，但矽光技術降低了部署高頻寬網路的門檻，使得更多企業能夠採用，進一步加速了高速產品的普及。儘管CPO（Co-Packaged Optics）技術尚處於初期階段，但其潛在的成本效益和更高整合度也預示著未來光模組技術的發展方向。

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