共同封裝光學（CPO）將如何取代傳統銅導體，輝達在這場轉型中扮演什麼關鍵角色？

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共同封裝光學 (CPO) 如何取代傳統銅導體

隨著人工智慧工作負載需求的爆炸性增長，傳統銅導體在數據傳輸速率和距離方面面臨嚴峻挑戰。共同封裝光學 (CPO) 技術應運而生，它將光學元件與處理器晶片緊密整合，從而顯著縮短信號傳輸路徑，降低功耗和延遲，並提升整體系統效能。美國銀行的分析師預測，光學互連市場規模到 2030 年預估將增加三倍，達到 730 億美元，這預示著 CPO 將逐步取代傳統銅導體，成為高速數據傳輸的主流解決方案。
輝達在 CPO 轉型中的關鍵角色

輝達預計將引領這場 CPO 轉型，可能成為首家將傳統以銅為基礎的伺服器背板更換為 CPO 的大型供應商。輝達在人工智慧晶片領域的領導地位，以及對高速數據傳輸需求的迫切性，使其成為 CPO 技術應用的先驅。此外，輝達已與 Lumentum 及 Coherent 簽署多年協議，採購先進的雷射與光學網路產品，這表明輝達正在積極布局 CPO 生態系統，為大規模應用 CPO 技術做好準備。
其他受益者

除了輝達和博通之外，邁威爾 (Marvell) 和 Macom 也被視為光學互連技術的重要受益者。邁威爾因兼具光學技術與客製化晶片優勢而備受青睞。Macom 目前在光感測器與雷射等組件上的佈局被市場低估，且具備高品質的獲利能力。

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