共同封裝光學(CPO)技術，將如何引領AI基礎建設的下一場革命？

Question

Accepted Answer

共同封裝光學 (CPO) 技術將引領 AI 基礎建設的下一場革命，透過光傳輸取代傳統電子訊號，大幅提升效率與降低能耗。

此項轉型核心在於將光學元件整合至更靠近運算晶片的位置，縮短資料傳輸路徑，進而解決現有 AI 系統擴大規模時面臨的瓶頸。輝達與康寧的戰略合作，更是此技術走向大規模商業化的關鍵推手，預期將重塑 AI 資料中心的基礎架構。
CPO 技術透過光子傳輸，大幅超越電子訊號的傳輸瓶頸

傳統 AI 基礎建設依賴銅線傳輸電子訊號，但隨著 AI 模型日益龐大、GPU 數量激增，訊號傳輸的延遲與能耗成為顯著問題。CPO 技術利用光纖傳輸光子訊號，其速度與效率遠超電子訊號。根據康寧執行長的說法，光子傳輸的耗電量可比電子訊號低 5 到 20 倍，這對於動輒數百顆 GPU 構成的大型 AI 系統而言，意味著巨大的能源節省與營運成本降低。
整合光學元件至晶片附近，提升系統穩定性與效率

CPO 技術的關鍵創新在於將光轉換模組直接置於晶片附近，顯著縮短了訊號在印刷電路板上的傳輸距離。過去，長距離的電子訊號傳輸不僅會產生損耗，也容易受到干擾，影響大型 AI 系統的穩定性與整體效率。藉由光訊號的傳輸，可大幅減少訊號衰減，確保資料傳輸的完整性與高速性，進而提升 AI 系統的整體效能與可靠度。
輝達與康寧的合作，加速 CPO 技術的商業化進程

市場高度關注輝達與康寧的合作，因這被視為 CPO 技術從實驗室走向大規模商業化的重要訊號。輝達作為 AI 晶片的領導者，其對 CPO 的積極導入，將直接帶動相關光學元件與光纖的需求。康寧作為全球領先的光纖製造商，透過與輝達的戰略綁定，不僅能擴大其在美國的光學製造產能至原先的十倍，更能確保其技術符合 AI 應用最前沿的需求，共同推動產業標準的建立。
CPO 技術將逐步取代銅纜架構，重塑 AI 基礎建設生態系

隨著 AI 伺服器內 GPU 數量持續攀升，資料傳輸的挑戰日益嚴峻，光纖在成本與能源效率上的優勢將愈發凸顯。輝達與康寧的合作，預計將加速 CPO 技術取代現有廣泛使用的銅纜傳輸架構。這不僅是一次技術的迭代，更是對整個 AI 基礎建設生態系的重塑，從晶片設計、伺服器架構到資料中心營運，都將迎來深遠的影響。

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