凌嘉展望2028、2029受惠濕轉乾轉換，市場完成轉換的關鍵觀察指標是什麼？

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凌嘉展望2028、2029受惠濕轉乾轉換，市場完成轉換的關鍵觀察指標為載板廠導入乾製程的比例、良率提升幅度，以及客戶對採用乾製程載板的需求量。
濕轉乾趨勢推動先進載板規格升級

凌嘉看好先進載板「濕轉乾」的產業趨勢，此趨勢預計將由 AI 晶片推動先進封裝升級所帶動。隨著先進封裝技術的演進，載板規格也隨之提升，具體表現在線寬線距的快速縮小、盲孔尺寸的縮小與數量增加，以及層數的大幅提升。根據資料，過去 AI 載板層數約在 16 至 20 層，去年已提升至 24 至 28 層，今年更已看到 34 層的水準。傳統載板多採用濕式製程，然而當載板層數顯著增加後，單層良率的微小差異將導致整體良率快速下滑。因此，為維持良率競爭力，載板廠勢必逐步導入半導體乾製程技術，例如濺鍍與電漿蝕刻，這正是凌嘉長期佈局的市場機會。
FOPLP 設備成為短期營收成長動能

除了先進載板的長期趨勢外，凌嘉今年開始正式出貨 FOPLP (扇出型面板級封裝) 設備，預期首年營收貢獻即能達到雙位數百分比，成為公司短期重要的成長動能。FOPLP 設備並非單一機台銷售，而是涵蓋整條產線，包含濺鍍機、電漿蝕刻機、烤箱、自動化及周邊設備，因此單線產值相對較高。初期客戶可能先建置研發或小量產線，但隨著 RDL (重布線層) 多層結構的製作需求增加，未來進入量產階段時，將需要多條產線同步擴充。FOPLP 市場可分為一般 Fan-out、High Density Fan-out 及 Ultra High Density Fan-out，其中高密度與超高密度應用與 AI、高階封裝高度相關，儘管目前量產規模仍在發展階段，但未來對設備的需求潛力可觀。
EMI Shielding 業務提供穩定營收基礎與成長契機

在既有的 EMI Shielding (電磁屏蔽) 設備業務方面，凌嘉自 2012 年投入至今，已累積出貨超過 150 至 160 台。此類設備屬於封裝製程的最後一道，客戶因更換成本高，黏著度相對較強。凌嘉認為，EMI 後續需求將主要來自多晶片整合與高頻通訊的趨勢。隨著 AI 應用推動更多晶片整合於同一封裝，晶片間的干擾與抗干擾需求將提高；同時，5G+6G 頻段的持續上升也將加劇訊號干擾問題，進而擴大 EMI 設備的應用範圍。在全球競爭者中，凌嘉憑藉其價格競爭力與持續研發新機種，仍能維持良好的毛利率與市場地位。

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