凌嘉科技2025年合併營收為新台幣9.56億元、毛利率47.79%、稅後淨利1.61億元與EPS 1.94元，未來獲利結構可能如何改善？

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凌嘉科技獲利結構改善潛力來自於新興市場拓展與技術延伸

凌嘉科技的獲利結構預期將透過積極拓展扇出型面板級封裝（FOPLP）與先進載板等新興市場，以及將現有濺鍍與蝕刻技術延伸至高階應用，來達成中長期營運成長動能與競爭力提升。截至 2025 年，公司已展現穩健的財務表現，合併營收達新台幣 9.56 億元，毛利率 47.79%，稅後淨利 1.61 億元，每股盈餘（EPS）為 1.94 元，顯示其核心業務的獲利能力。
FOPLP 與先進載板技術趨勢帶動高階設備需求

扇出型面板級封裝（FOPLP）與先進載板技術的發展，正成為推動半導體產業升級的重要驅動力。FOPLP 技術因其能夠整合更多功能與提升效能，正加速被國際大廠導入，特別是在高階智慧手機、穿戴裝置、5G 通訊及低軌衛星等終端應用領域。同時，先進載板朝向高層數、高密度與細間距的發展趨勢，也對製程設備提出了更高的要求。凌嘉科技透過開發大尺寸設備並取得國際衛星大廠的認證，預計於 2026 年上半年完成首批設備交付，這將為公司開闢新的營收來源，並顯著貢獻於獲利結構的改善。
技術延伸創造中長期成長曲線

凌嘉科技將其在半導體乾式製程設備領域的核心技術，包含真空濺鍍（Sputter）與電漿蝕刻（Plasma Etch），成功延伸至先進載板與高階印刷電路板（PCB）應用，旨在打造中長期的成長曲線。此策略不僅能擴大現有技術的應用範疇，更能迎合 AI、高效能運算（HPC）等領域對高階載板技術日益增長的需求。這些新興應用對於載板的層數、密度及線路精細度有著嚴苛的要求，凌嘉科技憑藉其深厚的技術積累，有望在此市場中取得領先地位，進一步提升產品組合的附加價值與獲利空間。
核心業務穩健支撐獲利與拓展動能

凌嘉科技的核心產品，特別是 EMI Shielding Sputter 設備，在 2025 年佔據了約九成的營收比重，是公司營運的堅實基石。該產品應用於系統級封裝（SiP），終端市場涵蓋手機、穿戴裝置、5G 通訊及低軌衛星設備，並已在全球市場居於領先地位。此穩健的營收基礎，為公司投入資源進行新興市場的佈局與技術的研發提供了重要的財務支撐，使其能夠在拓展新業務的同時，維持整體獲利的穩定性，並為未來的獲利結構優化奠定基礎。

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凌嘉科技2025年合併營收為新台幣9.56億元、毛利率47.79%、稅後淨利1.61億元與EPS 1.94元，未來獲利結構可能如何改善？

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