到2030年AI GPU、ASIC與網路設備需求占比達75%，對ABF需求意味著什麼？

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ABF 載板產業正迎來以 AI 為核心的結構性轉變

到 2030 年，AI GPU、ASIC 及網路設備將佔據 ABF 載板總需求的 75%，這標誌著產業重心已從過往以 PC/CPU 為主導的格局，徹底轉向以人工智慧為核心的新時代。此趨勢不僅預示著 ABF 載板產業將告別週期性波動，進入長達十年的「黃金期」，更凸顯了其在當前 AI 硬體軍備競賽中的關鍵瓶頸地位。
AI 晶片規格升級驅動 ABF 載板需求爆炸性成長

Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC 以及中國自主研發的 AI 晶片開發加速，直接推升了晶片設計的複雜度。為支援這些高效能運算需求，晶片面積不斷擴大、內部層數隨之增加，並採用如 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 或 2.5D 封裝等更先進的封裝技術。這些技術革新大幅增加了單一晶片所需的 ABF 載板消耗量，進而導致整體需求呈現爆炸性成長。
供給端緩慢釋放，加速價格上漲與定價權轉移

儘管全球 ABF 載板廠商均有擴產計畫，但從設備採購、廠務建置到客戶認證與良率穩定，新產能的釋放通常需要至少兩年的時間。此供給端的滯後性，使得短期內供給缺口難以緩解，並進一步推升了 ABF 載板的價格。報告預計，今明兩年高端 ABF 載板的價格漲幅可達 20% 甚至更高，且定價權將長期向具備高端技術與產能的廠商傾斜。
台灣廠商在 AI 載板藍圖中扮演關鍵角色

欣興電子憑藉其在 AI ASIC 及伺服器 CPU 領域穩固的客戶關係，被視為 AI 伺服器升級趨勢下的「最穩主線資產」。南電則因其在價格執行上的積極性，以及 BT 和 ABF 載板同步漲價的雙重利多，展現出最強的「獲利彈性」，其毛利率提升潛力備受期待。臻鼎 - KY 則透過積極爭取 Google TPU 與高端 AI 晶片載板認證，被視為具備「資格突破型期權」潛力，若良率與產能能如期兌現，將迎來估值重估的機會。

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到2030年AI GPU、ASIC與網路設備需求占比達75%，對ABF需求意味著什麼？

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