力成與博通合資建廠，弘塑將如何抓住此波先進封裝商機？

Question

## 弘塑藉由深化先進封裝製程與客戶整合，掌握力成與博通合資建廠帶來的擴張契機

Accepted Answer

弘塑將透過擴展其在 CoWoS、WMCM、FOPLP、Hybrid Bonding 與 HBM 等關鍵先進封裝製程的產能與技術深度，來迎接力成與博通合資建廠所帶來的訂單增長。公司近期產能已供不應求，訂單能見度已延伸至明年，顯示其現有產能已處於滿載狀態，而力成與博通的合作將進一步推升此需求。