力成與博通在新加坡設立合資公司是否意味先進封裝版圖升級？

Question

## 力成與博通合資，預示面板級先進封裝競爭格局轉向全球佈局

Accepted Answer

力成與博通 (Broadcom Technologies, Inc.) 斥資 4 億美元於新加坡設立面板級先進封裝合資公司，此舉不僅是雙方戰略合作的延伸，更顯示先進封裝的版圖正從技術競逐，轉向以全球供應鏈佈局為核心的戰略升級。此次合作的重點在於「面板級先進封裝」，這項技術相較於傳統封裝，能提供更高的整合度與更佳的電氣性能，滿足日益複雜的半導體元件需求。

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