力成與超微的FOPLP合作如何鎖定2027年中前量產時程？

Question

Accepted Answer

力成透過垂直整合及早期佈局，成功鎖定 FOPLP AI 應用產品於 2027 年中的量產時程

力成與超微 (AMD) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案，透過先前對友達廠區的投資、設備的提前進駐與驗證，以及長期的技術佈局，已穩健推進至 2027 年中量產的目標。此舉不僅鞏固了力成在 AI 晶片封裝領域的領先地位，更使其有望成為全球首家量產 FOPLP AI 應用產品的公司。
廠區與設備的垂直整合，縮短了生產導入期

力成透過購入友達的廠區，並將支援 AMD 產品的關鍵設備提前進駐、完成安裝與驗證，有效縮短了新產品導入的時程。此一策略性的廠房與設備整合，使得生產線的建置與自動化佈局得以同步進行，確保在 2027 年 6 月前具備量產能力。相較於業界普遍需要三年才能完成從設備下單到客戶驗證的週期，力成透過先行佈局，已大幅縮短了生產線的建置與驗證時間。
長期技術積累與先行者優勢，是量產的關鍵基石

力成自 2015 年起便投入扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術的研發，累積了長達近十年的開發及量產經驗。這種深厚的技術積累，使其在開發大尺寸 AI 晶片封裝能力上已超越 5 倍 Reticle Size，並規劃支援至 9 倍甚至 14 倍 Reticle Size。這種先行者優勢，不僅在技術掌握上領先，更在良率提升與生產效率上奠定了堅實基礎，為如期量產提供了關鍵的信心。

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