力積電將WoW定位為3D AI Foundry布局的一環，這種平台思維如何落地？

Question

Accepted Answer

力積電透過整合性平台思維，將WoW技術落地為3D AI Foundry的關鍵

力積電將Wafer-on-Wafer (WoW)技術定位為其3D AI Foundry策略的核心，並非僅止於單一製程的突破，而是藉由結合自身在記憶體代工、邏輯代工以及先進封裝的獨特優勢，打造一個從晶圓製造到三維整合的全面性解決方案。這種平台思維的落地，體現在其已達92%良率的8層WoW產品成功獲得國際先進封裝客戶驗證，預計三年內將3D AI Foundry相關業務營收佔比從5%提升至20%的明確目標。
WoW技術的效率提升與成本效益

WoW技術透過直接將兩片晶圓堆疊貼合，顯著縮短了晶片間的訊號傳輸路徑，這對於追求更高整合密度與傳輸效率的AI晶片至關重要。相較於傳統高頻寬記憶體（HBM）在堆疊層數增加時面臨的功耗與散熱挑戰，WoW能有效降低功耗，長期來看具備取代部分現有先進封裝架構的潛力。力積電目前4層WoW產品已達量產水準並完成客戶驗證，8層產品的良率突破92%，顯示其已克服關鍵的技術與良率瓶頸，正等待終端AI晶片產品放量以擴大出貨。
整合多樣化製程平台，建構全方位AI Foundry

除了WoW技術，力積電的3D AI Foundry布局還涵蓋了矽電容（IPD）、矽中介層（Interposer）以及與美光合作的PWF等多元製程平台。其中，12吋矽電容產品已通過國際CPU大廠EMIB技術認證並開始量產，預計明年下半年將有8,000至1萬片的月產能到位。同時，公司也積極評估擴充IPD產能以滿足AI伺服器、光通訊等領域的需求。這些不同製程平台的發展與整合，共同構成了力積電提供從晶圓製造到3D整合的完整平台能力，使其能滿足客戶多樣化的AI晶片設計與封裝需求，這也是其區別於僅專注單一業務的傳統晶圓代工業者的關鍵優勢。

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