力積電指出WoW已不是技術或良率問題，後續主要牽動因素是什麼？

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力積電先進封裝技術的推進，已從良率瓶頸轉向終端產品的市場週期

力積電董事長黃崇仁已明確指出，公司在 Wafer-on-Wafer (WoW) 先進封裝技術上的良率問題已獲突破，八層 WoW 產品良率更已超過 92%，並完成國際客戶的驗證。這代表著技術與良率已不再是阻礙其擴大出貨的主要因素，後續的發展將更緊密地與 AI 晶片終端產品的市場需求及時程掛鉤。
WoW 技術的戰略意義與發展瓶頸的轉移

力積電投入超過六年於 WoW 技術的研發，旨在解決當前高頻寬記憶體 (HBM) 在堆疊層數增加後所面臨的功耗與散熱挑戰。WoW 技術透過直接將兩片晶圓貼合，顯著縮短了晶片間的訊號傳輸距離，這不僅能提升整合密度與傳輸效率，更能有效降低功耗，具備取代部分現有封裝架構的潛力。然而，隨著技術瓶頸的克服，例如四層 WoW 已達量產水準，八層產品良率也突破關鍵門檻，其發展重心已自然轉移至配合客戶新一代 AI 晶片產品的上市時程。
終端市場放量成為關鍵驅動因素

力積電總經理朱憲國的說法，清楚點明了現階段 WoW 技術的發展關鍵在於「配合客戶新一代 AI 晶片產品時程推進」，並強調「待終端產品放量後，公司即可同步擴大出貨」。這意味著，儘管力積電已具備先進的封裝技術能力，但其業務的擴展速度，將取決於 AI 晶片在終端市場上的實際接受度與出貨量。一旦終端應用如 AI 伺服器、AI 終端裝置等需求強勁成長，進而帶動 AI 晶片的大規模生產，力積電的 WoW 技術才能真正發揮其潛力，並顯著擴大其出貨規模。
3D AI Foundry 戰略下的多角化佈局

WoW 技術是力積電轉型為「AI Foundry」戰略的重要一環。公司不再侷限於傳統晶圓代工或記憶體製造，而是朝向「3D AI Foundry」、「記憶體代工」及「邏輯代工」三大平台發展。除了 WoW，其 3D AI Foundry 的佈局還涵蓋了矽電容 (IPD)、矽中介層 (Interposer) 以及與美光合作的 PWF 製程平台。例如，其 12 吋矽電容產品已取得國際 CPU 大廠 EMIB 技術認證並量產，預計明年下半年月產能將逐步到位。這些多樣化的先進製程能力，共同構成了力積電在 AI 時代的競爭優勢，並能滿足不同客戶在 3D 整合方面的多元需求。

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