力積電新技術與平台，如何提升AI業務營收？

Question

Accepted Answer

力積電以多元 3D 整合技術奠定 AI Foundry 成長基石

力積電透過 Wafer-on-Wafer (WoW) 等一系列先進封裝與製程平台的布局，正逐步轉型為 AI Foundry，透過提供從晶圓製造到 3D 整合的完整解決方案，以滿足 AI 晶片對高效能、低功耗的需求，進而推升 AI 相關業務的營收占比。
WoW 技術突破為 AI 整合注入新動能

力積電投入超過六年研發的 WoW 技術已見顯著成效，其 8 層 WoW 產品良率突破 92%，並通過國際先進封裝客戶的驗證。此技術能將兩片晶圓直接堆疊，大幅縮短晶片間訊號傳輸距離，顯著提升整合密度與傳輸效率，同時有效降低功耗。相較於傳統封裝架構，WoW 在因應 AI 晶片日益增長的高頻寬、低功耗需求上，展現出取代潛力，為力積電的 AI 業務開闢了新的成長路徑。
多元 3D 平台建構 AI Foundry 生態系

除了 WoW，力積電正積極建構包含矽電容 (IPD)、矽中介層 (Interposer) 以及與美光合作的 PWF (<bos>-on-wafer bonding) 等多元 3D 製程平台。其中，12 吋 IPD 已獲得國際 CPU 大廠 EMIB 技術認證並量產出貨，規劃中的月產能將逐步到位，預計明年下半年可達 8,000 至 1 萬片。8 吋 IPD 產能亦規劃提升至 5,000 片。Interposer 業務已開始承接市場外溢需求，而 PWF 試產線預計今年底建置完成，2027 年第四季量產。這些平台與技術的逐步放量，將共同支撐力積電朝「AI Foundry」轉型的目標，預計在三年內將 3D AI Foundry 業務營收占比從目前的 5% 提升至 20%。
整合優勢提供客戶全方位解決方案

力積電的獨特競爭優勢在於其同時具備記憶體代工、邏輯代工及先進封裝三大核心能力，能為客戶提供從晶圓製造到複雜的 3D 整合的全方位解決方案，這與僅專注單一業務的傳統晶圓代工廠有所區隔。這種整合能力使其能更靈活地配合客戶新一代 AI 晶片產品的開發時程，待終端產品放量後，即可同步擴大出貨。未來，力積電更將持續投入矽光子、共同封裝光學 (CPO)、紅外線感測器及功率元件等新技術，進一步強化其在 AI 領域的生態系。

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