勤凱用於CoWoS先進封裝的TIM1散熱膏，能填補什麼需求？

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勤凱 TIM1 散熱膏在 CoWoS 先進封裝中的關鍵作用

勤凱所開發用於 CoWoS 先進封裝的 TIM1 散熱膏，主要旨在解決高密度、高性能運算晶片在封裝過程中產生的散熱挑戰。此類散熱膏的關鍵功能在於填補處理器晶片與其上方散熱蓋（Heat Spreader）之間的微觀空隙，確保高效的熱傳導路徑。在 CoWoS 這類先進的 2.5D 或 3D 封裝技術中，晶片堆疊密度極高，產生的熱量也隨之劇增，若這些微小空隙未能有效填充，將形成熱阻礙，嚴重影響晶片的散熱效率，進而可能導致效能下降甚至損壞。TIM1 散熱膏的配方經過精密設計，使其具備優異的導熱性能和良好的潤濕性，能夠緊密貼合不同表面的微小不規則處，最大限度地降低界面熱阻，確保熱量能順暢地從發熱源傳遞至外部散熱系統。
填充晶片與散熱蓋間的微觀空隙以提升導熱效率

勤凱的 TIM1 散熱膏扮演著關鍵的界面材料角色，其核心價值在於能夠有效填充晶片與散熱蓋之間難以避免的微觀表面不平整所造成的空隙。這些空隙，即使在肉眼不可見的尺度下，也足以顯著阻礙熱量的傳遞。透過使用高導熱性的材料配方，TIM1 散熱膏能夠形成一個連續且低熱阻的導熱通道。例如，在先進的伺服器處理器或 AI 加速器等高功耗晶片中，散熱需求尤為迫切，TIM1 散熱膏的應用直接關係到晶片能否在最佳溫度範圍內穩定運行，進而維持其峰值效能。勤凱在此領域的投入，顯示其正積極佈局於半導體產業中最具成長潛力的先進封裝供應鏈。
供應高頻高速製程所需之先進封裝基板材料

除了 TIM1 散熱膏，勤凱亦切入了 CoWoS 先進封裝中的其他關鍵材料領域，例如用於 CoPoS 先進封裝的 TGV 玻璃基板盲孔填膏。這類材料對於建構高密度、高性能的先進封裝基板至關重要。在高頻高速的運算環境下，封裝基板的設計與材料選擇直接影響訊號傳輸的完整性與速度。TGV 玻璃基板的盲孔填膏能夠確保基板內部的電氣連接暢通無阻，同時維持基板的結構完整性。這些新興材料的開發與應用，不僅展現了勤凱在材料科學上的研發實力，也為其開闢了新的營運成長動能，特別是在 5G 通訊、AI 運算等對封裝技術要求極高的應用市場。
拓展新應用領域以搶佔 AI 商機

勤凱積極透過新產品與新應用領域的拓展，來抓住 AI 產業快速發展所帶來的龐大商機。公司近期積極耕耘的 AI 伺服器合金膏，便是其戰略佈局的體現。此類合金膏被比喻為「強力膠與傳導動脈」，能夠在先進的製程中，將不同的原材料（如勤凱供應的材料）與 PTFE 等其他材料進行有效結合，以滿足高頻高速多層板製程的需求。這種客製化的材料解決方案，不僅凸顯了勤凱在材料配方與製程整合方面的專業能力，也使其能夠提供符合特定應用場景的高性能材料。透過與客戶的緊密合作，勤凱的新產品可望為其未來的營運帶來顯著的成長動能，並鞏固其在 AI 相關供應鏈中的地位。

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