勤凱的TIM1散熱膏用於CoWoS先進封裝，導熱效益如何？

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勤凱TIM1散熱膏在CoWoS先進封裝中的導熱效益

勤凱公司所生產用於CoWoS先進封裝的TIM1散熱膏，主要功能在於填補高密度堆疊晶片與散熱蓋之間的微小空隙，以達成高效熱能傳導。此類散熱膏的應用，對於維持AI伺服器等高性能運算元件的穩定運作至關重要，因為其能夠顯著降低運轉時產生的廢熱，避免因過熱而導致的效能衰減或硬體損壞。
TIM1散熱膏的導熱機制與重要性

TIM1（Thermal Interface Material 1）作為一種熱介面材料，其核心價值在於改善固體表面之間的熱傳遞效率。在CoWoS此類先進封裝技術中，多個異質晶片被垂直堆疊，並與外部散熱結構緊密結合。晶片在運作時產生大量熱能，若晶片與散熱蓋之間存在空氣或其他低導熱性介質形成的微小縫隙，熱量將難以有效散逸。勤凱的TIM1散熱膏，通常含有高導熱性的填充物（如金屬或陶瓷微粒），能夠填充這些微縫隙，形成連續的導熱路徑，大幅提升從晶片到散熱蓋的熱傳導速率。
散熱效益的關鍵影響因素

雖然具體的導熱係數數值並未在提供的資訊中詳述，但TIM1散熱膏的導熱效益取決於其配方設計以及填充物的種類與濃度。一般而言，用於先進封裝的TIM產品，會追求高導熱性、良好的潤濕性以確保與接觸面的緊密貼合，以及足夠的穩定性以應對長期高溫運作環境。勤凱在此領域的佈局，顯示其產品已通過客戶的製程驗證，能夠滿足先進封裝對散熱材料的嚴苛要求。
市場對先進散熱材料的需求

隨著AI、高效能運算（HPC）等領域的快速發展，對晶片封裝技術的要求日益提高，CoWoS等先進封裝技術的應用也隨之擴大。這直接帶動了對高性能散熱材料的需求。勤凱透過開發用於CoWoS先進封裝的TIM1散熱膏，以及其他如CoPoS先進封裝的TGV玻璃基板盲孔填膏等新應用，成功切入下一世代的封裝基板材料市場，為公司未來的營運成長注入新動能。

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