勤凱科技目前產能利用率已達多少，為何需要擴充產能？

Question

Accepted Answer

勤凱科技產能利用率逼近極限，擴充勢在必行以應對AI伺服器與先進封裝需求

勤凱科技目前產能利用率已達120%，此一超負荷運轉的狀態，凸顯其現有產能已無法滿足市場急迫的需求，特別是來自AI伺服器被動元件以及先進封裝材料的強勁拉貨動能。為此，公司正積極購入新機台以擴充產能，此舉不僅是為了應付當前的訂單壓力，更是為了掌握未來成長契機。
AI伺服器被動元件需求激增，銅膏出貨量跳增是關鍵指標

AI伺服器對被動元件的需求可謂是推升勤凱營收屢創新高的主要引擎。其中，MLCC（多層陶瓷電容器）客戶擴大了對銅膏的拉貨力道，直接反映在出貨量的顯著成長。八月份的銅膏產品出貨量跳升至26噸，較前一個月大幅增加30%；累計今年前八個月的出貨量已達147噸，年增率高達43%。這種爆炸性的成長，使得勤凱現有產能面臨嚴峻考驗，即使透過每日加班，產能利用率已推升至120%的歷史新高，仍難以完全消化訂單，因此擴充產能成為必然選項。
先進封裝材料多元佈局，新產品有望貢獻未來營收

除了AI伺服器相關的被動元件，勤凱在先進封裝領域的佈局也展現了其前瞻性。公司已成功研發出用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏，並成功切入下世代封裝基板材料的供應鏈，其研發成果在30微米孔徑、寬深比1比15.7的驗證中，展現了優異的填孔性與附著性，皆符合客戶需求。此外，勤凱在半導體展展出的「合金膏」新產品，可作為AI伺服器高頻高速多層板製程中的傳導材料，並已獲得軟板大廠MetaLink平台的採用。這些持續推出的半導體新材料，預計在明年有望貢獻約10%的營收佔比，這也代表著公司在擴充產能的同時，也在積極開拓新的營收來源，為長期發展奠定基礎。

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