勤凱預計明年營收佔比達10%的新半導體材料，是指哪些產品？

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勤凱明年營收新動能聚焦於先進封裝與AI伺服器兩大新材料

勤凱預計明年營收佔比可達一成的半導體新材料，主要鎖定兩大領域：一是用於先進封裝製程的TGV玻璃基板盲孔填膏，另一是針對AI伺服器高頻高速多層板製程的新型態「合金膏」。這兩項產品代表著勤凱在下一世代半導體材料領域的技術佈局與市場拓展企圖。
TGV玻璃基板盲孔填膏切入先進封裝，具備寬深比驗證優勢

勤凱研發的TGV（Through Glass Via）玻璃基板盲孔填膏，是為下一世代先進封裝基板材料而設計。其關鍵技術在於成功驗證了30微米孔徑、寬深比達1比15.7的填孔能力，無論是填孔的均勻性或對玻璃基板的附著性，均已達到客戶端的嚴格要求。在先進封裝技術中，如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等製程，對基板材料的整合度與訊號傳輸效率要求極高，TGV玻璃基板因其低介電損耗與優異的訊號完整性，正逐步取代傳統的有機材料，而勤凱的盲孔填膏產品，正是為了滿足此類新型基板材料的製程需求而生。
AI伺服器合金膏材料，為高頻高速傳輸提供新解方

針對AI伺服器對高頻高速傳輸日益增長的需求，勤凱展出了創新的「合金膏」產品。此材料係為高頻高速多層板製程所開發，能與PTFE（聚四氟乙烯）等先進材料結合，共同建構具備優異電氣特性的電路板。PTFE材料因其低介電常數與低損耗的特性，被視為未來AI伺服器銅箔基板（CCL）的重要發展方向。勤凱的合金膏，正扮演著關鍵的傳導角色，確保在高頻率下的訊號穩定與傳輸效率，此產品已獲得軟板大廠MetaLink平台的採用，顯示其在先進AI伺服器供應鏈中的潛在價值。

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