半導體供應鏈缺貨潮再現，漲價是否為致新首要考量？

Question

Accepted Answer

致新當前首要考量並非漲價，而是產能總量嚴重不足

致新董事長吳錦川明確指出，當前半導體供應鏈的缺貨狀況已重返 2020 至 2021 年疫情期間的嚴峻程度，而在此困境下，公司最核心的挑戰已非價格的漲跌，而是「能否取得足夠的晶圓產能」來滿足市場需求。由於晶圓廠的交期普遍超過五個月，今年度的總產量已基本確定，且預期明年產能亦難有顯著增長，這使得致新即使面對客戶的拉貨需求，也面臨無法擴大供應的窘境。
產能瓶頸制約營運，價格協商成次要課題

吳錦川坦言，儘管致新自第二季起已開始與客戶協商價格調漲，但由於客戶群龐大且產品線多元，供需狀況各異，因此價格調整並非全面一致，且首波協商甚至尚未完全落幕。他強調，只要缺貨情況持續，晶圓廠仍有進一步漲價的可能性，若上游廠啟動新一輪調價，致新勢必得再次與客戶進行價格協商。然而，相較於價格波動，更關鍵的是確保產品能按時交付，即便價格有所上漲，只要能確保供應量，仍有協商空間；但若客戶要求增加訂單數量，而公司卻無多餘產能可供應，這才是真正的經營難題。市場上甚至已出現通路商與中間商的囤貨現象，加劇了供應鏈的不確定性。
後段封裝與成熟製程同樣緊繃，AI 需求加劇排擠效應

缺貨問題不僅限於前段晶圓製造，後段封裝環節同樣處於滿載狀態。封裝廠的擴產面臨設備、資本支出、土地取得、環評以及人力短缺等多重限制，甚至出現設備到位但人力不及的狀況，嚴重拖緩了產能擴充的腳步。此外，AI 領域的先進封裝需求，正進一步排擠原可用於類比 IC 和電源管理 IC 等產品的成熟製程產能。例如，用於 AI 晶片的 Interposer 雖然不一定需要最尖端的製程節點，但其龐大的用量已顯著吸收了原本供應給其他產品線的成熟製程產能，形成嚴重的產能排擠效應，使得整體半導體供應鏈的瓶頸更加突出。

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