南亞科除了DRAM，與福懋科在客製化記憶體堆疊的合作，預計如何助長福懋科營運？

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南亞科與福懋科客製化記憶體堆疊合作對福懋科營運的影響

南亞科 (2408-TW) 與福懋科 (8131-TW) 在客製化記憶體堆疊領域的合作，預期將顯著助長福懋科今年的營運表現。南亞科總經理李培瑛表示，雙方合作已擴展至客製化記憶體堆疊，這不僅為南亞科帶來了 DRAM 以外的潛在成長動能，同時也提升了福懋科的市場競爭力。隨著AI伺服器對高效能記憶體需求的增長，客製化記憶體堆疊技術的發展有助於兩家公司在AI應用領域取得更大的優勢。
客製化記憶體堆疊技術在AI應用中的優勢

AI伺服器對DRAM的需求持續增長，特別是HBM和伺服器用DRAM，已佔整體DRAM位元的5成以上。透過客製化記憶體堆疊技術，南亞科可以更有效地滿足客戶對高性能記憶體的需求，並在市場上保持領先地位。與福懋科的合作，不僅能夠提升產品的性能，還可以根據客戶的特定需求進行客製化設計，從而擴大市場佔有率。這種合作模式不僅為南亞科帶來了更多的業務機會，也為福懋科提供了更多的發展空間。
南亞科擴廠計畫與市場展望

南亞科正在積極擴建新廠，初期規劃為2萬片產能，預計最快在2027年第一季開始裝機，並在2028年全產能開出。未來，新廠的總產能上限預計可擴充至4萬片。總經理李培瑛認為，DRAM市場至2027年上半年都將維持供不應求，即使漲幅放緩也不易回落。整體供需缺口仍然很大，預期價格將維持高檔至2027年，最快要到2028年下半年供給才可能逐步改善。新增產能的開出，配合與客戶的緊密合作，將有助於南亞科在市場上保持競爭力，並確保公司未來的穩健成長。

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南亞科除了DRAM，與福懋科在客製化記憶體堆疊的合作，預計如何助長福懋科營運？

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