南亞銅箔基板的高階產品比重快速拉升，預計何時能開始顯著貢獻營收？

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南亞高階銅箔基板產品預計第四季開始貢獻營收，預示公司營運結構轉型

南亞電子材料事業群的高階銅箔基板（CCL）產品，特別是M7及M8系列，預計將於今年第四季進入供應階段，這標誌著公司在產品組合優化上邁出重要一步，預期將顯著提升整體營收結構與獲利能力。
M7、M8產品進入供應階段，瞄準高成長市場

南亞目前正積極洽談M7、M8銅箔基板的大型訂單，這些高階產品的開發與認證進度，顯示公司已準備好迎接AI應用帶來的龐大需求。一旦訂單確認並開始出貨，預計將直接反映在第四季的營收數字上，並逐步推升高階產品在CCL事業中的佔比。此舉不僅能提升產品的平均售價，更有望改善整體毛利率表現，與其在電子材料領域的營運策略相契合，即透過高階產品開發來強化營運體質。
銅箔基板技術升級，支撐AI伺服器與高速運算需求

隨著AI技術的蓬勃發展，對高頻高速傳輸材料的需求日益增長，銅箔基板作為關鍵的印刷電路板（PCB）上游材料，其性能直接影響終端產品的運行效率。南亞此次推出的M7、M8高階銅箔基板，通常具備低介電常數（Low-Dk）與低耗損（Low-Df）等特性，能夠有效降低訊號傳輸損耗，滿足伺服器、AI加速器等高階運算設備對材料的嚴苛要求。這項技術升級不僅是公司產品線的延伸，更是對應市場趨勢的戰略佈局，預期將為公司帶來可觀的營收增長動能。
策略合作強化供應鏈，確保高階材料穩定出貨

為了支援高階銅箔基板的開發與量產，南亞與日商日東紡（Nitto Boseki）的策略合作至關重要。日東紡所提供的Low-Dk2原紗，經過再製成玻纖布後，能為高階銅箔基板提供優異的電氣特性與機械強度。這項合作預計從今年下半年開始穩定放量出貨，為M7、M8產品的量產提供堅實的原料基礎，確保產品能順利進入供應階段，並持續滿足市場需求，進一步鞏固南亞在高階電子材料領域的競爭地位。

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