博通執行長點出AI「六缺」，下一個千億美元商機在哪？

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AI晶片需求爆發，博通預估營收將迎來飛躍式成長

全球網通晶片大廠博通執行長陳福陽預估，2027年AI晶片營收將突破1000億美元大關。為確保產能供應，博通已提前鎖定2026至2028年的產能，顯示AI供應鏈正面臨「交不出貨」的瓶頸。這意味著，未來兩年AI產業鏈的關鍵不在於訂單多寡，而是能否滿足市場對AI晶片的龐大需求。

AI供應鏈面臨六大缺口，先進製程產能成關鍵

陳福陽點出AI供應鏈的三大缺口，分別是台積電的2奈米與3奈米產能、CPO（共封裝光學）所需的雷射晶片，以及關鍵PCB與Paddle Card。業界人士進一步指出，除了上述三點，電力（散熱與配電）、關鍵設備，以及高階材料（如低損耗CCL銅箔基板）也面臨短缺。隨著CoWoS封裝產能逐步開出，晶圓產能成為更上游的瓶頸。博通提前兩年搶產能，反映了業界對先進製程產能的迫切需求。此外，隨著1.6T甚至3.2T傳輸需求爆發，雷射晶片交期拉長，預計2027年才能緩解。PCB與Paddle Card的交期也從6週拉長至6個月，顯示相關廠商具備強大的議價能力。

CPO矽光子技術嶄露頭角，波若威搶佔市場先機

在CPO矽光子領域，波若威作為光通訊元件龍頭，專攻800G/1.6T光纖套件與CPO模組，已成功打入輝達供應鏈。預計2026年下半年CPO將進入量產，波若威菲律賓廠擴產2-3倍，第一季出貨有望達萬件級。憑藉光纖被動元件的技術壁壘，以及與全球CSP的深度合作，波若威在CPO市場建立了堅固的護城河。法人預估，波若威2026年EPS有機會挑戰8元以上，長線複合成長率超過26%。另一家潛力股嘉基，已測試6.4T超高速光傳輸平台，專注高階光學連接線與Paddle Card，並與美系光通訊大廠共同開發NPO模組，垂直整合能力強，2026年成長動能明確。

AI伺服器PCB需求激增，金像電營收比重顯著提升

在PCB與CCL領域，金像電作為全球伺服器PCB龍頭，預計2025年EPS將達19.47元，創歷史新高，淨利達96億元，年增81.9%。金像電的AI伺服器板占比從4成衝向7-9成，800G交換器與AWS Trainium 3、Google TPU 8等ASIC專案全面放量。為擴大產能，金像電2026年資本支出達170億元，泰國廠預計年中貢獻營收。法人上修金像電2026-2028年EPS至38.2元、67.3元、83.6元，顯示其技術穩定度備受肯定。另一家潛力股南電，同時掌握高階ABF載板與PCB，一條龍供應能力在「六缺」環境下成為客戶的救命稻草。南電2026年第一季營收年增32.15%，3月單月營收達42.91億元，創近36個月新高。ABF載板供需缺口預計在2026下半年擴大至26%，訂單能見度已看到2027年，獲利動能強勁。

低軌衛星應用多元，昇達科搶攻AI太空商機

在低軌衛星領域，昇達科作為微波通訊元件龍頭，產品通過Starlink、Amazon Kuiper等太空驗證。隨著LEO發射數量激增，衛星相關營收占比預估2026年衝上78%，毛利率從51%躍升至60%。昇達科3月再度參展國際衛星展，訂單能見度高達18億元以上。另一家潛力股啟碁，在低軌衛星地面接收設備領域深度布局，兼具Starlink終端與800G交換機轉型能力。隨著6G NTN（非地面網路）時代來臨，啟碁的垂直整合能力將使其在AI+衛星骨幹網路中立於不敗之地。一般而言，低軌衛星通訊具有覆蓋範圍廣、傳輸速度快、延遲低等優勢，在國防、航運、農業、能源等領域具有廣泛應用前景。

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