博通的 3.5D XDSiP 技術，如何實現模組化多維堆疊晶片平台？

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博通 3.5D XDSiP 技術如何實現模組化多維堆疊晶片平台

博通的 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 技術結合了 Face-to-Face (F2F) 技術、2.5D 技術與 3D-IC 整合，從而實現模組化多維堆疊晶片平台。這種整合方式允許在緊湊的規格中獨立擴展運算、記憶體及網路 I/O，確保規模化的高效能與低功耗運算能力。此技術被視為下一代 XPU 的核心基礎，特別適用於消費級 AI 客戶，以打造具備極致訊號密度、優異能耗比及低延遲的先進 XPU，滿足吉瓦級大型 AI 叢集對大型運算的需求。
技術優勢與產業應用

博通的 3.5D XDSiP 技術透過結合 2 奈米製程創新與 Face-to-Face 3D 整合技術，解鎖了前所未有的運算密度與能源效率，這對下一代 AI 與高效能運算 (HPC) 至關重要。富士通的 FUJITSU-MONAKA 計畫也將採用此技術，以交付先進尖端、高效能且低功耗的處理器，顯示該技術在產業中的實際應用與影響。
技術突破與合作夥伴

富士通資深副總裁 Naoki Shinjo 認為，博通 3.5D XDSiP 技術的推出是先進半導體整合技術的變革性里程碑。這項技術不僅代表了博通在晶片設計與製造上的突破，也為需要極高效能運算的產業提供了新的解決方案。

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