博通預計在 2026 年下半年出貨 3.5D 平台產品，這將為 AI 領域帶來哪些變革？

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博通 3.5D 平台對 2026 年下半年 AI 領域的潛在變革

博通預計在 2026 年下半年出貨 3.5D 平台產品，此舉可能對人工智慧 (AI) 領域帶來變革性影響。富士通選擇採用博通的 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 技術，旨在實現其 FUJITSU-MONAKA 計畫中先進、高效能且低功耗處理器的目標。這項技術結合了 2 奈米製程創新與 Face-to-Face (F2F) 3D 整合技術，有望解鎖前所未有的運算密度與能源效率，對於下一代 AI 和高效能運算 (HPC) 而言至關重要。富士通認為，博通的技術進展將是先進半導體整合技術的一個變革性里程碑。
技術優勢與應用前景

博通的 3.5D XDSiP 平台是一個成熟的模組化多維堆疊晶片平台，透過 F2F 技術結合 2.5D 技術與 3D-IC 整合。該平台使富士通能夠打造具備極致訊號密度、優異能耗比及低延遲的先進 XPU，從而滿足吉瓦級 (Gigawatt-scale) 大型 AI 叢集對大型運算的需求。此外，此平台還允許運算、記憶體及網路 I/O 在緊湊規格中獨立擴展，確保規模化的高效能與低功耗運算能力。這意味著未來的 AI 應用將能夠處理更複雜的任務，同時降低能源消耗，實現更高效的運算。
戰略意義與未來展望

富士通高度重視與博通的戰略合作夥伴關係，並深信這項技術將有助於構建一個更具擴展性、更永續的 AI 驅動社會。博通預計在 2026 年下半年開始出貨更多基於 3.5D 平台的產品，這些技術進展將進一步鞏固博通在提供高複雜度 XPU 方面的領導地位，從而推動 AI 領域的變革性突破。透過此次合作，富士通旨在交付先進尖端、高效能且低功耗的處理器，為其 FUJITSU-MONAKA 計畫注入強大的技術動力。這將有助於推動 AI 技術在各個領域的應用，並實現更廣泛的社會效益。

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