印度SiC本土供應鏈正從何種階段走向實際生產？

Question

Accepted Answer

印度碳化矽(SiC)本土供應鏈已進入設備安裝與量產預備階段

印度功率半導體業者RIR Power Electronics位於Bhubaneswar Info Valley-II電子製造聚落的碳化矽(SiC)磊晶晶圓廠，其主要設備安裝已告一段落，預計在三個月內即可正式投產。此一里程碑標誌著印度本土SiC供應鏈的發展，已從先前著重於政策制定與資金投入的階段，實質性地邁入設備建置與實際生產的執行階段。
垂直整合的初步展現與產能規劃

RIR Power Electronics在此項目上投入了約61.8億盧比，其第一階段的規劃聚焦於建立碳化矽磊晶與封裝能力。根據規劃，至2026年底，該廠預計能生產約750片SiC磊晶晶圓，並在2027年底前將產能擴大至2萬片。公司長遠目標更涵蓋了向晶圓製造（fab）領域延伸，逐步構建從SiC磊晶、晶圓製造到後段封裝的垂直整合供應鏈。此模式的初期設備配置包括兩台磊晶反應爐，預計日產能可達40片晶圓，後續更規劃建置六吋晶圓製造及封裝產線，月產能最高可達3,500片，產品線將涵蓋SiC MOSFET、二極體及模組。
多方並進的產業生態與政策扶持

除了RIR Power Electronics的項目外，印度其他碳化矽（SiC）相關的投資計畫也正同步推進。例如，SiCSem在Bhubaneswar規劃興建一座大型SiC晶圓廠，預計投資約206.6億盧比，目標是在2027至2028年間投產，年產量規劃為6萬片晶圓及9,600萬顆封裝元件。相較之下，RIR Power的規模雖相對較小，但其已率先進入設備安裝完成、準備投產的階段，展現了產業發展的實質進展。碳化矽（SiC）材料主要應用於電動車、工業設備等高功率應用領域，目前全球供應鏈主要由Wolfspeed、意法半導體（STMicroelectronics）以及日本業者等主導。隨著印度本土在SiC磊晶、晶圓製造與封裝方面的投資陸續到位，本土供應能力的建立指日可待。此外，奧里薩邦政府亦透過「Semicon 2.0」政策，針對符合條件的晶片項目提供額外25%的資本支出補貼，此舉將有助於吸引更多半導體製造商前來投資設廠。
技術引進與在地化合作的模式

RIR Power Electronics的碳化矽（SiC）技術引進，也見到台灣業者參與其中。其合作夥伴包括台亞半導體旗下的積亞半導體（PASC）以及美國的Sicamore Semi。雙方的合作範圍涵蓋了SiC相關的智慧財產權（IP）及生產技術移轉。積亞半導體本身已具備碳化矽蕭特基二極體（SiC SBD）月產能達2,300片的實力，並積極布局晶圓廠技術移轉（fab transfer）及海外技術合作，為印度本土SiC產業的技術升級與在地化生產注入動能。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

印度SiC本土供應鏈正從何種階段走向實際生產？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友