友達如何將薄膜沉積、微影技術用於玻璃基板先進封裝？

Question

Accepted Answer

友達將既有面板製程技術轉化為半導體先進封裝的競爭力

友達透過將其在大尺寸玻璃面板製造過程中累積的薄膜沉積、微影及精密玻璃加工技術，成功應用於玻璃基板先進封裝領域，為公司開闢新的成長動能。此策略轉型並非憑空建構，而是建立在長期深耕面板產業所建立的堅實基礎之上。
面板製程技術的直接轉移與優勢

友達在大尺寸玻璃面板生產線上，早已熟練掌握諸如薄膜沉積、曝光對位（微影）以及精細線路製作等關鍵技術。這些技術與半導體先進封裝，特別是玻璃基板先進封裝所需的能力高度契合。例如，友達與康寧合作展示的 510×515 毫米玻璃核心基板，康寧負責提供半導體級特殊玻璃及雷射成孔，而友達則能運用其既有的薄膜沉積、微影技術，在玻璃上進行銅金屬化填孔（Through-Glass Via, TGV）與製作高精度重布線層（Redistribution Layer, RDL）。這意味著公司無需從零開始建立全新技術平台，而是能直接將現有產線的設備、廠房、工程人才及量產管理經驗，有效率地延伸至先進封裝領域，大幅縮短了進入新市場的學習曲線與開發時程。
資本支出與試產線的實際部署

為加速此轉型，友達已通過 86.41 億元的資本支出，專門用於建置玻璃通孔、重布線層及玻璃基板的試產線。這項投資標誌著友達的先進封裝布局已從技術展示階段，正式邁入實際驗證與量產準備的關鍵階段。透過試產線的運作，友達能夠進一步驗證其技術的穩定性、良率與擴大規模的可行性，並為後續與潛在客戶的合作及製程認證奠定基礎。此舉也顯示了公司對於將面板技術價值最大化，並逐步提高非顯示業務在整體營運比重的決心。

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