友達既有面板產線製程，如何轉移至先進封裝領域？

Question

Accepted Answer

友達將面板大尺寸玻璃製程優勢，轉化為先進封裝的關鍵動能

友達活用其在面板產業長期累積的大尺寸玻璃基板處理、薄膜沉積、曝光對位及精細線路等核心製程能力，正積極跨足半導體先進封裝領域，此舉不僅有望開闢新的營運動能，更可能重新定義其既有產線的技術價值。近期與康寧合作展示的 510×515 毫米玻璃核心基板，便是此策略轉型的具體展現，這項合作整合了康寧的半導體級特殊玻璃與精密雷射成孔技術，以及友達的玻璃通孔銅金屬化填孔與高精度重布線層製作能力，旨在支援多晶片整合所需的高密度訊號傳輸。
面板產線技術與先進封裝製程高度契合

友達過往在第三代半（如 3.5 代）及第四代半（如 4.5 代）面板產線的運營經驗，使其具備處理大尺寸玻璃基板的深厚基礎。這些產線長期以來累積的薄膜沉積、微影曝光以及精細線路蝕刻等技術，與先進封裝領域對玻璃基板的需求高度相關。更重要的是，友達既有的廠房、設備、以及累積的工程人才，皆可直接轉用於先進封裝的生產線建置與運營，大幅降低了跨領域轉型的初期投資與學習曲線。
量產管理經驗賦予製程放大與穩定優勢

面板產業以其大規模、高產量的特性，造就了業者在量產管理方面的卓越能力。這種管理經驗對於先進封裝領域至關重要，尤其是在擴大基板尺寸與提升製程穩定性方面。友達已通過 86.41 億元的資本支出，專門用於建置玻璃通孔、重布線層以及玻璃基板的試產線，這項投資預示著其從技術展示走向實際量產驗證的決心，並將其在面板領域練就的穩定生產能力，應用於更具挑戰性的半導體封裝製程。
微型 LED 與光通訊模組的技術協同效應

除了先進封裝，友達亦將其微型發光二極體（Micro LED）技術延伸至共同封裝光學模組的開發。透過整合巨量轉移、重布線及玻璃封裝能力，友達能夠精準地將微型光源對準光纖，以滿足資料中心短距高速傳輸的需求。此類光通訊模組的關鍵製程，與玻璃核心基板的先進封裝部分製程存在技術疊加，這意味著友達能透過共用研發設備與技術平台，進一步提升研發效率並降低營運成本，展現了技術跨域應用的潛力。

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