台廠 PCB 供應鏈透過海外佈局，在 AI 伺服器市場中取得了哪些主導權？

Question

Accepted Answer

台灣 PCB 供應鏈如何掌握 AI 伺服器市場的主導權

台灣的 PCB 供應鏈，包括台光電、台燿、金居等廠商，正透過積極的海外佈局和產能擴張，提升在全球 AI 伺服器市場的競爭力。這得益於 NVIDIA、AWS、Google 等雲端巨頭對高階 PCB 和材料的強勁需求，預計 2025 年台灣 PCB 產業將迎來結構性爆發期。AI 訓練型伺服器模組的單價高達 300 萬美元，推動 PCB 設計朝向 20 至 40 層以上的高階板發展，並全面升級至 M9 等級材料，這已成為供應鏈競爭的核心。
產能擴張與海外佈局策略

在結構性升級和材料瓶頸的雙重推動下，台灣 PCB 及材料廠商正同步進行產能升級和海外佈局。例如，金像電透過發行 90 億元可轉債，擴建高階 AI 伺服器產線，成為 AWS Trainium 供應鏈的主要 PCB 夥伴。台光電將 2025 年的產能目標上修至 760 萬張，並顯著提升 M9 材料的出貨比例。台燿以泰國廠為重心，正式跨入全球供應鏈佈局。金居已取得三大 CCL 廠 HVLP 認證，預計 2026 年特殊銅箔佔比將達到 100%。
全球競爭力提升

這些企業不僅掌握了 AI 伺服器和交換器升級所需的關鍵材料，還透過跨國產能佈局和研發強化，展現出台灣供應鏈從「跟隨」轉向「主導」的高度競爭力。隨著 T-glass 玻纖布與 HVLP4 銅箔等關鍵材料供不應求的情況加劇，台廠在報價和產能方面掌握了更大的主導權，有助於提升訂單黏著度和價格話語權，進而帶動業績和獲利雙重增溫。面對 AI 浪潮重塑全球硬體供應鏈結構，具備高階材料供應能力和產能擴張計劃的核心個股，將在全球 AI 供應鏈中佔據關鍵地位。

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