台星科矽光子CPO布局，2026年新產能能否切入輝達Rubin架構？

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台星科矽光子CPO布局，2026年新產能預計切入輝達Rubin架構供應鏈

台星科透過先進封裝與矽光子CPO（Co-Packaged Optics）雙軌並進的策略，預計於2026年完成新產能建置，法人高度看好其有望藉此切入輝達（NVIDIA）的Rubin架構供應鏈，成為AI運算領域的重要參與者。
先進封裝產能滿載，訂單外溢推升獲利動能

當前AI晶片需求強勁，先進封裝產能供不應求，導致晶圓測試（CP）訂單顯著外溢。台星科成功承接晶圓代工大廠釋出的CP代工訂單，這些高毛利的訂單顯著優化了其產品組合。第一季毛利率已達到25.55%，法人預估第二季更有機會回升至29.37%，顯示稼動率的提升與產品結構的優化正有效挹注獲利。公司為擴充產能，已購入矽格聯測科技13,836坪廠房，預計將進一步掌握訂單外溢帶來的成長機會。
矽光子CPO布局加速，2026年迎收割期

台星科在矽光子/CPO領域的布局已進入收割階段。2024年已實現小量生產，2025年將進入送樣測試，而關鍵的矽光子新產能預計於2026年完成建置。此時機點與輝達預計推出的Rubin架構高度契合，法人預期台星科將有機會在此架構的供應鏈中扮演重要角色。輝達的Rubin架構將採用更先進的GPU設計，對高速傳輸與散熱的需求將更為嚴苛，CPO技術在此背景下將扮演關鍵的推動者。
客戶結構重組，AI大廠佔比顯著提升

台星科的客戶結構正經歷重大轉變，AI及HPC（高效能運算）相關的高階訂單已成為新的主導格局。過往佔比約66%的前四大客戶合計營收，在2025年呈現明顯變化。其中，代號B客戶的佔比由2024年的17.13%大幅躍升至24.82%，成為最大客戶，這與晶圓代工大廠委外CP訂單增加有密切關聯。客戶結構的重組顯示出公司正成功深化與AI領域龍頭客戶的合作關係，為未來營收成長奠定堅實基礎。

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