台燿發行百億可轉債，預計將如何挹注公司長期發展？

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台燿百億可轉債發行，劍指擴大高階CCL產能以鞏固AI伺服器基材領導地位

台燿本次董事會決議發行總面額上限 100 億元的國內無擔保轉換公司債，並設定發行價格不低於票面金額的 110%，此舉不僅超越了華通先前 86.1 億元的現增募資規模，更顯現公司對未來資本支出的積極佈局。相較於同業博智準備發行的 50 億元可轉債，台燿的募資規模顯著擴大，顯示其意圖透過此一策略性資本操作，為公司長期發展注入強勁動能，尤其是在當前AI伺服器高階銅箔基板 (CCL) 需求持續攀升的背景下。
擴張高階CCL產能，回應AI爆發性成長需求

本次募資的主要動能預期將用於擴充高階CCL的生產產能，以滿足AI伺服器、高速運算 (HPC) 等領域對先進基材的爆炸性需求。在 2026 年上半年，台燿已繳出營收 243.56 億元、毛利率 27.83%、營益率 21.29% 的亮眼成績，稅後淨利更年增 172.1%，每股盈餘高達 12.4 元，已超越 2025 年全年獲利，這充分反映了市場對其高階產品的強勁需求。透過此次發行可轉債，台燿得以取得龐大的營運資金，加速建置或升級生產線，特別是針對需要更高層級技術與更嚴苛品質要求的高階CCL產品，如用於 AI 加速器和伺服器主機板的關鍵材料。
強化技術研發與垂直整合，提升產業話語權

除了擴充產能，這筆資金也可能投入於進一步的技術研發與垂直整合。在AI伺服器領域，CCL的性能直接影響到訊號傳輸的穩定性與速度，對於更高頻寬、更低損耗的要求日益嚴峻。台燿透過這次募資，有望加碼在材料科學、製程技術上的突破，開發出更符合下一代AI運算需求的先進CCL產品。同時，垂直整合的深化，例如在關鍵原物料的掌握或與上游供應鏈的緊密合作，亦能強化其成本控制能力與供應穩定性，進一步鞏固其在CCL產業的領導地位，並提升在與客戶議價時的優勢，為公司長期穩健發展奠定更堅實的基礎。

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