台燿的交換器與厚銅電源板佈局，能抵禦CPO帶來的衝擊嗎？

Question

Accepted Answer

台燿透過交換器與厚銅電源板佈局，能有效緩解 CPO 衝擊並開拓新價值

台燿在交換器與厚銅電源板領域的佈局，正逐步成為其在 CPO 技術演進下的關鍵差異化優勢。儘管 CPO 技術可能改變部分大型主機板對高階 CCL（銅箔基板）規格的需求，但台燿透過聚焦於數據中心中不可或缺的分流設備，以及因應 AI 伺服器功耗提升而衍生的厚銅電源板需求，成功將材料升級的價值從傳統主機板轉移至這些新興高成長領域。
交換器材料升級成為關鍵，800G 出貨與 1.6T 放量支撐 M8/M9 規格

台燿在高階交換器領域的佈局，已展現顯著成效。其 M7、M8 等高階產品在公司營收中的佔比，已從 2026 年第一季的 38% 提升至第二季的 39%，並預期在 2027 年有望突破五成。這顯示市場對其高階材料的需求持續增長。具體而言，800G 交換器產品已進入出貨階段，而更高速的 1.6T 產品預計將在 2026 年下半年開始放量。隨著傳輸速率的提升，這些交換器對材料的要求也將從 M8 規格進一步升級至 M9。即使未來 3.2T 交換器可能導入 CPO 技術，800G 與 1.6T 設備仍將在資料中心扮演重要的分流角色，這意味著高階交換器對特定規格 CCL 的需求不會立即消失，為台燿的高階交換器材料業務提供了穩固的市場基礎。
厚銅電源板需求隨 AI 伺服器功耗提升而增長，帶動 ASP 與用量雙升

除了交換器，台燿在厚銅電源板的佈局是另一項重要的差異化策略，目前已佔公司營收約 14%。隨著 AI 伺服器對於電源穩定性的要求日益嚴苛，其電源板使用的銅厚正從傳統的 3oz 升級至 5 至 6oz。這種規格的提升，不僅增加了單一產品的材料使用量，也直接推升了平均售價（ASP）。這種趨勢與 AI 伺服器整體功耗的提高密切相關，為台燿的厚銅 CCL 業務提供了持續的成長動能。為了因應此龐大的市場需求，台燿規劃於 2026 年第三季底，透過泰國廠增加每月 30 萬張的產能，專門用以承接 ASIC 伺服器相關的龐大需求，進一步鞏固其在這一高成長領域的市場地位。

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