台玻下半年資本支出將加碼20億元，將投入哪些新產品生產？

Question

Accepted Answer

台玻下半年砸 20 億擴產，聚焦 AI 伺服器關鍵材料 Low Dk 及 Low CTE 玻纖布

台玻預計於下半年追加新台幣 20 億元的資本支出，此筆資金將專注於擴大生產 Low Dk（低介電玻纖布）及 Low CTE（低熱膨脹係數玻纖布）的產能。此舉不僅回應了當前玻纖布市場供需吃緊的局面，更精準瞄準了 AI 伺服器升級所帶動的高階基板需求。
擴產主因：AI 算力需求激增推升高階玻纖布市場

全球正步入高效能運算時代，AI 發展與算力需求的激增，直接拉抬了對高階印刷電路板基板的需求。這些基板需要具備更低的介電常數（Dk）與介電損耗（Dk loss），以支援數據的高速傳輸與低延遲要求。台玻董事長林伯豐已明確指出，為滿足生成式 AI 及大型資料中心客戶的需求，公司正積極擴充低介電常數玻纖維生產線，並加速開發更高階的產品。
Low Dk 與 Low CTE 玻纖布的市場戰略意義

Low Dk 玻纖布由於其優異的電氣特性，能顯著降低訊號在傳輸過程中的損耗與延遲，是高速、高頻通訊設備不可或缺的材料。而 Low CTE 玻纖布則能有效抑制基板在溫度變化下的尺寸變化，對於需要承受嚴苛環境測試的伺服器及網通設備至關重要。台玻透過此次資本支出，加碼投入這兩項關鍵材料的生產，意在鞏固其在全球高階玻纖布市場的地位。目前台玻在高階玻纖布的全球市佔率已達 40%，僅次於龍頭 Nittobo。
供需結構吃緊與漲價預期支撐營運成長

目前玻纖布上游材料仍處於供需吃緊的階段，中國 CCL 龍頭廠商近期已再度調漲 FR-4、CEM-1/22F 及 PP 等產品報價約 10%-15%，這也側面反映了玻纖布材料的緊張局勢。法人預估，隨著台玻高階玻纖布出貨的持續成長，公司玻纖布營收佔比有望在今年第四季達到 52%。更重要的是，產品供需結構至 2027 年仍難以緩解，這意味著台玻在高階玻纖布的定價能力與營運成長動能將有持續的支撐。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

台玻下半年資本支出將加碼20億元，將投入哪些新產品生產？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友