台玻董事長林伯豐看好2026年，新產品開發的重點是什麼？

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台玻聚焦高階電子級玻纖布的創新與開發，以滿足生成式 AI 等新興應用需求

台玻董事長林伯豐在股東會上明確指出，2026 年公司的發展重點將放在新產品的創新與開發，旨在提供令客戶滿意的產品。此策略的核心是持續擴充並優化高階電子級玻纖布的產能與技術，特別是針對低介電常數（Low DK）及低熱膨脹係數（Low CTE）的產品線。此舉旨在確保公司在高階玻纖布市場的供應能力，以應對全球 AI、高效能運算、大型資料中心、自駕車及物聯網等應用領域對高速傳輸和低延遲需求的爆炸性增長。
擴充 Low DK 及 Low CTE 玻纖布產能以應對市場需求

為滿足市場對高階玻纖布日益增長的需求，台玻正積極擴充其低介電玻纖布（Low DK）生產線。董事長林伯豐表示，今年（2026年）預計將再投入 20 億元擴充產線，以確保 Low DK 及 Low CTE 玻纖布的供應能力。此擴產計畫共分三期，第一期已於今年投產，第二期預計年底投產，而第三期則目標於明年（2027年）完工。此舉是為了應對國際大廠產能已達極限，新產能釋出時間較晚的市場狀況，藉此確保公司能持續滿足客戶的訂單需求，並提升市占率。
加速開發高階產品以支援生成式 AI 與高效能運算

全球正邁入高效能運算的新紀元，對高階基板的需求正大幅攀升。為因應海量數據的高速傳輸與極低延遲要求，台玻正加速開發具備更低介電常數及損耗的高階產品。這項策略旨在全力滿足客戶在發展生成式 AI、大型資料中心等應用時的爆發性需求。此外，為滿足 IC 載板薄型化對 Low CTE 的需求，台玻也已成功開發出低熱膨脹係數玻纖布，並通過了產品認證，展現其在技術研發上的實力。
鉅額投資強化生產設施以提升競爭力

台玻近期公告，將在桃園廠、鹿港廠的窯爐增建及冷修案上，投資新台幣 22.42 億元，較原先預算增加超過 2 億元。這項鉅額投資旨在應對市場對高階玻纖布的需求，透過增建及冷修窯爐來擴充產能，進而提升市占率。資金來源將以自有資金及銀行借款支應，顯示公司對未來市場前景的信心，以及積極布局以鞏固其產業領導地位的決心。

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