台積電導入COUPE技術後，先進封裝面臨的「超級大塞車」是源於哪些環節？

Question

Accepted Answer

先進封裝瓶頸
台積電導入 COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術後，先進封裝面臨的「超級大塞車」主要源於兩個關鍵環節。首先，COUPE 技術需要將光學晶片與矽晶片進行「立體堆疊 (Hybrid Bonding)」，這種全新的封裝方式難度極高，測試時間長，導致機台的產出率 (UPH) 在初期難以提升。
產能競爭與零組件短缺
在 2026 年，不僅傳統網通廠，包括 NVIDIA、Apple、AMD、Qualcomm，以及 Google、Meta、OpenAI 等投入大量資金進行自研 ASIC 晶片的科技大廠，都在與博通競爭台積電的產能。當頂尖的 AI 算力晶片和高階 1.6T 網路交換器都集中在台積電時，產能自然成為「配給制」。此外，與台積電搭配的二線封裝廠或關鍵零組件廠的擴產速度較慢，導致載板、底部填充膠、散熱、測試、光通訊、探針卡、切割與鑽孔等環節容易出現瓶頸。
供應鏈制約
台積電可以擴建廠房，但無法快速提升這些小廠的產能。例如，晶片面積增大影響良率，ABF 載板擴產需要二至三年，膠水需具備耐熱性且無氣泡，晶片疊合前需確保 100% 完好，老化測試時間長，雷射模組供不應求，探針高頻高速測試要求微米級精度，晶圓變薄易碎裂，光纖對位容錯率要求高等因素，都制約了整體產能的提升，進而導致供應鏈瓶頸和漲價成為常態。

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台積電導入COUPE技術後，先進封裝面臨的「超級大塞車」是源於哪些環節？

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