台積電的 3D 封裝技術分為哪三個層次，分別代表什麼？

Question

Accepted Answer

台積電的 3D 封裝技術層次

根據提供的資料，無法得知台積電的 3D 封裝技術分為哪三個層次以及它們分別代表什麼。文章內容主要聚焦於 VHMStack™ 專案如何透過 3D 堆疊技術解決邊緣運算中的記憶體瓶頸，以及愛普* 在 VHM 技術上的發展和應用。文章中提及 VHM 採用 3D 堆疊技術將記憶體直接堆疊在邏輯晶片上，但並未提及台積電的相關技術或其分層結構。
VHM 技術的相關資訊

VHMStack™ 專案利用 3D 堆疊技術，將記憶體直接堆疊在邏輯晶片上，提供比 HBM 更省電的高速頻寬，從而解決邊緣運算中的記憶體瓶頸問題。這種技術可以視為矽光子方案在存儲端的延伸，確保運算核心在光速傳輸的同時，記憶體不會成為瓶頸。VHM 的主要優勢是更省電，使其更適合移動裝置，而邊緣運算通常涉及移動裝置。
愛普* 的 VHM 專案與未來展望

愛普 的 VHM 專案過去的營收曾來自加密貨幣礦機，但目前已轉向以 AI 與邊緣運算的專案開發為主。VHM 專案預計於 2027 年至 2028 年進入大規模量產，顯示 VHM 在未來具有發展潛力。愛普 的營收貢獻主要來自 NRE(委託設計費)，而非大規模的記憶體晶粒銷售，這意味著公司正積極為未來的量產做準備，並專注於客製化設計以滿足不同客戶的需求。

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